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芯片优化方法及装置、电子设备与存储介质

申请号: CN202311570185.5
申请人: 上海壁仞科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 芯片优化方法及装置、电子设备与存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311570185.5
申请日 2023/11/22
公告号 CN117556756A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 G06F30/337
权利人 上海壁仞科技股份有限公司
发明人 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
地址 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室

摘要文本

上海壁仞科技股份有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术,一种芯片优化方法及装置、电子设备与存储介质。该芯片优化方法包括:获取人工智能模型,其中,人工智能模型包括多个融合算子,多个融合算子包括目标融合算子;选取芯片的第一架构参数和应用于目标融合算子的多个优化策略;基于第一架构参数,分别计算目标融合算子在应用多个优化策略中的每个优化策略时的设备端耗时;响应于目标融合算子在应用多个优化策略中的第一优化策略时的设备端耗时最小,选取第一优化策略作为目标融合算子在第一架构参数下的目标优化策略。该芯片优化方法可以快速评估芯片的预期性能,提高了芯片的评估和验证效率。

专利主权项内容

1.一种芯片优化方法,包括:获取人工智能模型,其中,所述人工智能模型包括多个融合算子,所述多个融合算子包括目标融合算子;选取所述芯片的第一架构参数和应用于所述目标融合算子的多个优化策略;基于所述第一架构参数,分别计算所述目标融合算子在应用所述多个优化策略中的每个优化策略时的设备端耗时;响应于所述目标融合算子在应用所述多个优化策略中的第一优化策略时的设备端耗时最小,选取所述第一优化策略作为所述目标融合算子在所述第一架构参数下的目标优化策略。 (来 自 马 克 数 据 网)