光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法

专利主权项内容

1.一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，其特征在于包括如下步骤：(1)覆铜板微蚀和在其表面热压光致抗蚀干膜；(2)光致抗蚀干膜曝光；(3)显影形成光致抗蚀干膜线路；(4)金相切片制样：金相切片制样用于固定样品的位置和方向，把光致抗蚀干膜线路的截面裸露于金相切片的研磨抛光面，且此光致抗蚀干膜线路垂直于金相切片的研磨抛光面；(5)光致抗蚀干膜线路退膜：光致抗蚀干膜线路退膜采用浸泡法，去除裸露于金相切片的研磨抛光面的光致抗蚀干膜线路截面区域；(6)侧面垂直状态拍摄和角度测量：光致抗蚀干膜退膜后会在固化剂内形成凹槽，拍摄凹槽框架后对光致抗蚀干膜线路截面两侧面各自的垂直状态进行角度测量，所述角度是框架底边与框架每个侧边的夹角，所测量的角度用于判断光致抗蚀干膜线路的侧面垂直状态。