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晶圆烘烤装置
申请人信息
- 申请人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司
- 申请人地址:300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
- 发明人: 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆烘烤装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323474891.8 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN220585199U |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
| 发明人 | 曹宁飞; 高智伟; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 |
摘要文本
天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆烘烤装置。包括：工艺腔室；设于所述工艺腔室内的红外线加热器，与所述红外线加热器连接的温控器、温度传感器；所述温控器根据所述温度传感器的反馈控制所述红外线加热器；所述工艺腔室为真空腔室。通过红外线加热器以热辐射的方式烘烤晶圆，热辐射具有很好的方向性和穿透性，可以同时均匀加热晶圆的表面和内部，能够避免热量不均匀引起的晶圆变形。与现有技术中加热管、电热丝烘烤方式相比，无需加热中间工装，能够快速升温，提升热转换效率。以温度传感器、温控器、红外线加热器形成闭环控制，可以实现烘烤温度的精准调控。。
专利主权项内容
1.晶圆烘烤装置，其特征在于，包括：工艺腔室；设于所述工艺腔室内的红外线加热器；与所述红外线加热器连接的温控器、温度传感器；所述温控器根据所述温度传感器的反馈控制所述红外线加热器；所述工艺腔室为真空腔室。 微信公众号马克 数据网