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一种单晶硅片生产加工夹具

申请号: CN202311657789.3
申请人: 池州首开新材料有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种单晶硅片生产加工夹具
专利类型 发明申请
申请号 CN202311657789.3
申请日 2023/11/30
公告号 CN117484311A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 B24B7/22
权利人 池州首开新材料有限公司
发明人 霍育强; 刘睿
地址 安徽省池州市贵池区江南产业集中区新材料产业园11#厂房

摘要文本

本发明属于单晶硅片研磨技术领域,具体的说是一种单晶硅片生产加工夹具,包括底座;承托机构,所述承托机构固定安装在底座的上表面前端,且所述承托机构用于承托待研磨的单晶硅片;研磨件;限位机构;所述翻转机构用于配合承托机构对待研磨的单晶硅片进行夹持限位,翻转机构,通过驱动件上升限位板,抬升接触硅片,并推动硅片和两侧的滑动座沿着滑动槽移动至最上端,然后通过驱动件转动转动环,继而带动滑动块向着内侧滑动,带动限位块靠近硅片的外侧表面,对硅片进行夹持,在夹持结束后,再复位限位板至最下端,使得硅片和两侧的滑动座回到原位置,既节约了夹持硅片所需的时间,也不对硅片的研磨面进行遮挡。

专利主权项内容

1.一种单晶硅片生产加工夹具,其特征在于:包括:底座(1);承托机构,所述承托机构固定安装在底座(1)的上表面前端,且所述承托机构用于承托待研磨的单晶硅片;研磨件,所述研磨件固定安装在所述底座(1)的上表面后端,且所述研磨件用于对单晶硅片的表面进行研磨;限位机构;所述翻转机构用于配合承托机构对待研磨的单晶硅片进行夹持限位;翻转机构,所述翻转机构用于对研磨后的单晶硅片进行翻转。 关注公众号马 克 数 据 网