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一种介电可调、低介电损耗的BMZN薄膜材料及其制备方法与应用

申请号: CN202311530233.8
申请人: 齐鲁工业大学(山东省科学院)
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种介电可调、低介电损耗的BMZN薄膜材料及其制备方法与应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311530233.8
申请日 2023/11/16
公告号 CN117486608A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 C04B35/495
权利人 齐鲁工业大学(山东省科学院)
发明人 张灵翠; 石锋; 安忠芬; 董鲁萍; 金敏; 黄炳雄
地址 山东省济南市西部新城大学科技园

摘要文本

本发明涉及一种介电可调、低介电损耗的BMZN薄膜材料及其制备方法与应用,薄膜材料的分子式为Bi1.5MgxZnyNb1.5O7,其中,x:y=(4~1):(1~4),本发明采用Pechini溶胶‑凝胶法合成一种新型铁电薄膜材料,得到的薄膜致密,孔隙率低,晶界清晰;本发明通过Zn2+的掺杂改性,改变原有离子的运动状态,极大的降低了介电损耗,并且Zn2+的掺杂量使得介电可调,具有良好的温度、化学稳定性,同时介电可调并且具有低的介电损耗、适中的介电常数,与传统的固相法相比,制备工艺简单,过程无污染,反应物在分子水平均匀混合,制备的薄膜纯度和均匀度都较高,能显著提升其介电性能,具有广泛的应用前景。

专利主权项内容

1.一种介电可调、低介电损耗的BMZN薄膜材料,薄膜材料的分子式为BiMgZnNbO,其中,x:y=(4~1):(1~4),薄膜材料的取向为222,晶粒取向可控,具有立方焦绿石结构。1.5xy1.57