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全刚性封装耐高温光纤法珀腔加速度传感器及其装配方法

申请号: CN202311547155.2
申请人: 中北大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 全刚性封装耐高温光纤法珀腔加速度传感器及其装配方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311547155.2
申请日 2023/11/20
公告号 CN117538563A
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 G01P15/097
权利人 中北大学
发明人 白建东; 薛晨阳; 郑永秋; 曹盛洁; 高晓宇; 柴皓严
地址 山西省太原市学院路3号

摘要文本

本发明属于传感技术领域,公开了一种全刚性封装耐高温光纤法珀腔加速度传感器及其装配方法,包括封装底座,封装底座一端设置有安装孔,另一端端面设置有第一沉槽,膜片盖板与封装底座另一端固定连接进而夹紧固定在封装底座与膜片盖板之间的敏感膜片;且膜片盖板靠近封装底座的一端设置有第二沉槽;封装套管设置在膜片盖板外周,并与封装底座固定连接,用于封闭膜片盖板与封装底座的连接处;膜片盖板中心设置有中心通孔,空心刚玉管设置在中心通孔内,光纤的一端固定设置在空心刚玉管内,并位于第二沉槽底面,与敏感膜片形成法布里‑珀罗谐振腔。本发明可以对敏感单元进行有效保护和固定,并可以保证特殊条件下的测量精度。

专利主权项内容

1.一种全刚性封装耐高温光纤法珀腔加速度传感器,其特征在于,包括:封装底座(1)、膜片盖板(2)、封装套管(3)、敏感膜片(7)、空心刚玉管(5)、光纤(6);所述封装底座(1)一端设置有安装孔(12),另一端端面设置有第一沉槽(11),所述膜片盖板(2)与封装底座(1)另一端固定连接进而夹紧固定在封装底座(1)与膜片盖板(2)之间的敏感膜片(7);且膜片盖板(2)靠近封装底座(1)的一端设置有第二沉槽(21);所述封装套管(3)设置在所述膜片盖板(2)外周,并与所述封装底座(1)固定连接,用于封闭所述膜片盖板(2)与封装底座(1)的连接处;所述膜片盖板(2)中心设置有中心通孔(22),所述空心刚玉管(5)设置在所述中心通孔(22)内,所述光纤(6)的一端固定设置在所述空心刚玉管(5)内,并位于所述第二沉槽(21)底面,与所述敏感膜片(7)形成法布里-珀罗谐振腔,另一端穿过所述膜片盖板(2)和封装套管(3)的尾部输出振动调制后的光信号。 关注微信公众号马克数据网