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嵌铜丝印高散热浆工艺
申请人信息
- 申请人:皆利士多层线路版(中山)有限公司
- 申请人地址:528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路
- 发明人: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 嵌铜丝印高散热浆工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311781097.X |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117769115A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
| 发明人 | 李鸿辉; 曹振兴 |
| 地址 | 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路 |
摘要文本
皆利士多层线路版(中山)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种散热电路板和电路板加工方法。本申请所述的散热电路板包括电路板主体和铜件。电路板主体设置有导通孔，铜件嵌套设置在导通孔内，铜件周侧表面间隔地设置有多个凸棱，多个凸棱抵接于导通孔的孔壁，铜件与导通孔的孔壁以及两个相邻的凸棱之间形成容置空间，容置空间内设置有第一导热油墨体。本申请所述的散热电路板在不影响铜件与导通孔的嵌套固定效果的前提下大幅增强了散热能力，而且，本申请所述的散热电路板既便于将铜件压入导通孔内，也便于将铜件从导通孔内取出，进而便于更换第一导热油墨体，以保持良好的散热效率。
专利主权项内容
1.一种散热电路板，其特征在于，所述散热电路板包括：电路板主体，设置有导通孔；铜件，嵌套设置在所述导通孔内，所述铜件周侧表面间隔地设置有多个凸棱，多个所述凸棱抵接于所述导通孔的孔壁，所述铜件与所述导通孔的孔壁以及两个相邻的所述凸棱之间形成容置空间，所述容置空间内设置有第一导热油墨体。