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一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺
申请人信息
- 申请人:惠州市三强线路有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区
- 发明人: 惠州市三强线路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311437747.9 |
| 申请日 | 2023/11/1 |
| 公告号 | CN117460181A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H05K3/42 |
| 权利人 | 惠州市三强线路有限公司 |
| 发明人 | 游元宏; 孙宏云; 郑银非 |
| 地址 | 广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区 |
摘要文本
本发明提供了一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺，涉及电路板制作技术领域。本发明提供的制作工艺包括以下步骤：基于线路设计图，对覆铜箔层压板钻孔后，对所述覆铜箔层压板的两侧壁喷射感光材料以形成热熔掩膜层，制得待显影板；基于线路设计图，对所述待显影板依次进行曝光、显影和沉铜后，转移至镀铜液中进行电镀铜，制得PCB板；其中，所述镀铜液包括浓度为45‑65g/L的甲基磺酸铜、浓度为90‑95g/L的甲基磺酸和浓度为5‑7g/L的整平剂；所述整平剂包括质量比1：1的八烷基硫醇和羟乙基聚乙烯亚胺的组合物。
专利主权项内容
1.一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：基于线路设计图，对覆铜箔层压板钻孔后，对所述覆铜箔层压板的两侧壁喷射感光材料以形成热熔掩膜层，制得待显影板；基于线路设计图，对所述待显影板依次进行曝光、显影和沉铜后，转移至镀铜液中进行电镀铜，制得PCB板；其中，所述镀铜液包括浓度为45-65g/L的甲基磺酸铜、浓度为90-95g/L的甲基磺酸和浓度为5-7g/L的整平剂；所述整平剂包括质量比1：1的八烷基硫醇和羟乙基聚乙烯亚胺的组合物。