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一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用
申请人信息
- 申请人:广东盈华电子科技有限公司
- 申请人地址:514000 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
- 发明人: 广东盈华电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311684668.8 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117626365A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | C25D1/22 |
| 权利人 | 广东盈华电子科技有限公司 |
| 发明人 | 潘光华; 李建军; 陈伟榆; 钟伟彬; 叶代轩; 谢贤超; 李远泰 |
| 地址 | 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号 |
摘要文本
本发明属于超薄铜箔制备技术领域，涉及一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用。所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。本发明将壳聚糖接枝聚苯胺后，对金属离子的吸附性能大幅提升，同时借助聚苯胺本身的导电性能提高了有机涂层的导电能力。利用电化学法将壳聚糖与苯胺负载于载体铜箔上，进而沉积铬金属层得到复合剥离层，该复合剥离层铬吸附能力强、导电性优异、厚度均匀、易于剥离，在超薄铜箔制备中具有广泛应用。
专利主权项内容
1.一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层，其特征在于，所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。