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一种沟槽型碳化硅MOSFET及制备方法

申请号: CN202311724575.3
申请人: 深圳天狼芯半导体有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种沟槽型碳化硅MOSFET及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311724575.3
申请日 2023/12/15
公告号 CN117423734A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 H01L29/423
权利人 深圳天狼芯半导体有限公司
发明人 刘涛
地址 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905

摘要文本

深圳天狼芯半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种沟槽型碳化硅MOSFET及制备方法,该MOSFET包括:沟槽栅极;所述沟槽栅极包括第一延伸部和第二延伸部;所述第一延伸部位于Pwell层之间并与所述Pwell层邻接;所述第二延伸部位于所述Pwell层、所述第一延伸部和N‑drift层之间并与所述Pwell层和所述N‑drift层邻接;所述第一延伸部的第一端与所述第二延伸部连接;所述第一延伸部和所述第二延伸部构成倒T字型。本发明通过在传统垂直沟槽的基础上对沟槽进行延伸,使得位于沟槽中的栅极的长度增加,栅极长度的增加会增加碳化硅MOSFET的沟道长度,提高了碳化硅MOSFET器件的热稳定性。

专利主权项内容

1.一种沟槽型碳化硅MOSFET,其特征在于,包括:沟槽栅极;所述沟槽栅极包括第一延伸部和第二延伸部;所述第一延伸部位于Pwell层之间并与所述Pwell层邻接;所述第二延伸部位于所述Pwell层、所述第一延伸部和N-drift层之间并与所述Pwell层和所述N-drift层邻接;所述第一延伸部的第一端与所述第二延伸部连接;所述第一延伸部和所述第二延伸部构成倒T字型。 微信公众号马克数据网