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一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺
摘要文本
深圳市富斯迈电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及LED发光管封装技术领域,特别涉及一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺,其中,LED发光管芯片跃层式封装结构包括金属支架和电极片,金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组,安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位,第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片,定义第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3,则h1>h3>h2;电极片分设于安装位组的两侧,并电性连接于金属支架。本发明技术方案旨在提升发光管的光能的利用率,提高发光管的出光强度。
专利主权项内容
1.一种LED发光管芯片跃层式封装结构,其特征在于,包括:金属支架,所述金属支架的一侧端面设置有至少一安装位组,所述安装位组包括呈线性排列的第一安装位、第二安装位以及第三安装位,所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位内分别设置有红色发光芯片、蓝色发光芯片以及绿色发光芯片,定义所述第一安装位、第二安装位以及第三安装位的深度分别为h1、h2、h3,则h1>h3>h2;电极片,所述电极片分设于所述安装位组的两侧,并电性连接于所述金属支架;壳体,所述金属支架和所述电极片均插置于所述壳体内,且所述电极片的部分延伸出所述壳体的外侧。 关注公众号马克数据网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED发光管芯片跃层式封装结构及其制备工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311522369.4 |
| 申请日 | 2023/11/15 |
| 公告号 | CN117393550A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | H01L25/075 |
| 权利人 | 深圳市富斯迈电子有限公司 |
| 发明人 | 方军; 朱英平; 崔群 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区松岗街道谭头西部工业区B27栋3楼 |