一种晶圆对中方法、晶圆洗边方法以及晶圆对中机构
申请人信息
- 申请人:迈为技术(珠海)有限公司
- 申请人地址:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区)
- 发明人: 迈为技术(珠海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆对中方法、晶圆洗边方法以及晶圆对中机构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311394698.5 |
| 申请日 | 2023/10/26 |
| 公告号 | CN117153755B |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 迈为技术(珠海)有限公司 |
| 发明人 | 王正根; 陈刚 |
| 地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区) |
摘要文本
迈为技术(珠海)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开一种晶圆对中方法、晶圆洗边方法以及晶圆对中机构。该晶圆对中方法控制卡盘与外侧的纠正器相对旋转，旋转过程中持续测量纠正器与晶圆边缘之间的距离，获得测量数据，滤除晶圆缺口处的数据后，根据测量数据确定纠正器推动晶圆的位置，以推动晶圆进行对中定位。该晶圆对中方法，可以通过测量数据判断晶圆是否对中，相对于纯机械式对中方法更加精准求；并且，纠正器推动晶圆进行定位时可以避开晶圆缺口，可以避免纠正器卡至晶圆缺口的问题。该晶圆洗边方法，在对晶圆洗边之前，先采用前述晶圆对中方法对晶圆进行对中定位，可提高洗边作业合格率。该晶圆对中机构，结构简单，有利于缩小设备体积。
专利主权项内容
1.一种晶圆对中方法，其特征在于，包括：S100：控制卡盘或位于所述卡盘外侧的纠正器绕所述卡盘的中心旋转至少一圈，获取多组测量数据，所述多组测量数据为晶圆缺口测量数据和晶圆外边缘测量数据；每组所述测量数据包括相映射的距离d与旋转角度θ，所述距离d为所述纠正器与所述晶圆的边缘之间的距离；S200：基于多组所述测量数据，确定每组所述测量数据的类型为晶圆缺口测量数据或晶圆外边缘测量数据；滤除所述晶圆缺口测量数据，基于多组所述晶圆外边缘测量数据判断所述晶圆是否对中，若判断所述晶圆未对中，则执行S300；S300：从多组所述晶圆外边缘测量数据中，确定至少一所述旋转角度θ为目标角度θm；控制卡盘或所述纠正器旋转至所述目标角度θm，控制纠正器推动晶圆，以使晶圆中心接近卡盘中心；其中，所述基于多组所述晶圆外边缘测量数据判断所述晶圆是否对中包括：根据所述晶圆外边缘测量数据计算偏差值A，所述偏差值A为所述晶圆中心与所述卡盘中心的偏差距离；若A等于零，则判断所述晶圆对中；若A大于零，则判断所述晶圆未对中；所述计算偏差值A包括：根据所述纠正器至所述卡盘中心的距离D，计算与每个所述旋转角度θ对应的距离W，距离W=距离D-距离d，确定多个所述距离W中的最大值Wmax以及最小值Wmin，所述偏差值A=(Wmax-Wmin)/2；或，确定多个所述距离d中的最大值dmax以及最小值dmin，所述偏差值A=(dmax-dmin)/2；所述确定目标角度θm包括：根据所述纠正器至所述卡盘中心的距离D，计算与每个所述旋转角度θ对应的距离W，距离W=距离D-距离d，确定多个所述距离W中的最大值Wmax，确定与所述Wmax对应的旋转角度θ为目标角度θm；或，确定多个所述距离d中的最小值dmin，确定与所述最小值dmin对应的旋转角度θ为目标角度θm；所述控制纠正器向内推动晶圆包括：从多组所述晶圆外边缘测量数据中，确定多个所述距离d中的最小值dmin，控制所述纠正器向内推进的推进距离为dmin+A，以将晶圆向内推动距离A。 数据由马 克 团 队整理