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基于固态介质的量子电压标准系统温控装置、方法及系统

申请号: CN202311287514.5
申请人: 国网江苏省电力有限公司营销服务中心
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于固态介质的量子电压标准系统温控装置、方法及系统
专利类型 发明授权
申请号 CN202311287514.5
申请日 2023/10/8
公告号 CN117008668B
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 G05D23/20
权利人 国网江苏省电力有限公司营销服务中心
发明人 陈铭明; 黄奇峰; 徐晴; 李志新; 卢树峰; 王思云; 易永仙; 马云龙; 曹晓冬; 李珺
地址 江苏省南京市建邺区奥体大街9号

摘要文本

本发明公开了一种基于固态介质的量子电压标准系统温控装置、方法及系统,温控装置包括冷头、冷台、封装结构、衬底、约瑟夫森结阵列、温度传感器及控制器;冷头、冷台、封装结构、衬底和约瑟夫森结阵列位于真空环境中;约瑟夫森结阵列设置于衬底上,封装结构对衬底和约瑟夫森结阵列进行封装,封装结构设置于冷头上,冷头和封装结构之间设有冷台;温度传感器采集约瑟夫森结阵列、封装结构和冷头的温度,控制器与温度传感器以及约瑟夫森结阵列通信连接,并根据封装结构和冷头的温度振荡幅值调节约瑟夫森结阵列的输入功率。本发明通过对连接的冷头、封装结构的温度振荡幅值分析,可以实现对约瑟夫森结阵列的温度精准、智能的波动调节。

专利主权项内容

1.一种基于固态介质的量子电压标准系统温控装置,其特征在于,所述温控装置包括:冷头(1)、冷台(2)、封装结构(3)、衬底(4)、约瑟夫森结阵列(5)、温度传感器(6)和控制器(7);冷头(1)、冷台(2)、封装结构(3)、衬底(4)和约瑟夫森结阵列(5)均位于真空环境中;约瑟夫森结阵列(5)设置于衬底(4)上,封装结构(3)对衬底(4)和约瑟夫森结阵列(5)进行封装,封装结构(3)设置于冷头(1)上,冷头(1)和封装结构(3)之间设有冷台(2),所述衬底(4)和约瑟夫森结阵列(5)之间设有第四固态介质(14);温度传感器(6)采集约瑟夫森结阵列(5)、封装结构(3)和冷头(1)的温度;控制器(7)与温度传感器(6)以及约瑟夫森结阵列(5)通信连接,控制器(7)将封装结构(3)与冷头(1)的温度振荡幅度的比值与预设条件进行匹配,并基于匹配结果,通过约瑟夫森结阵列(5)和冷头(1)之间形成温度梯度,调节约瑟夫森结阵列(5)的输入功率。