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一种模块化衔接与扩展的数据中心热通道

申请号: CN202311726315.X
申请人: 中通服节能技术服务有限公司
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种模块化衔接与扩展的数据中心热通道
专利类型 发明申请
申请号 CN202311726315.X
申请日 2023/12/15
公告号 CN117651403A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 中通服节能技术服务有限公司
发明人 吕冬阳; 丁静安; 屈筱敏; 叶东东
地址 江苏省南京市长乐路9号

摘要文本

本发明涉及数据中心散热技术领域,具体为一种模块化衔接与扩展的数据中心热通道,数据中心热通道用于对机房内的机柜进行散热,数据中心热通道包括通风装置、补偿装置和密封装置,通风装置和机柜管道连通,补偿装置和通风装置连接,密封装置和通风装置连接,补偿装置用于辅助通风装置对机柜内部进行散热,机柜阵列式地排布在机房内,通过通风装置对机柜进行散热,通风装置作为主要的安装基础,用于对其他各装置进行安装,通过补偿装置用于进行辅助散热,保证散热均匀性,密封装置用于进行辅助密封,机柜采用模块化设计,便于进行模块化衔接与拓展,以适应不断扩大的服务器规模。

专利主权项内容

1.一种模块化衔接与扩展的数据中心热通道,所述数据中心热通道用于对机房内的机柜(4)进行散热,其特征在于:所述数据中心热通道包括通风装置(1)、补偿装置(2)和密封装置(3),所述通风装置(1)和机柜(4)管道连通,所述补偿装置(2)和通风装置(1)连接,所述密封装置(3)和通风装置(1)连接,所述补偿装置(2)用于辅助通风装置(1)对机柜(4)内部进行散热。