用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法及系统

专利主权项内容

1.用于半导体加工分选输送单元的智能控制方法，其特征在于，所述方法包括：被测芯片的引脚通过测试基座、专用连接线与所述半导体加工分选输送单元进行连接，发出参数测试请求，所述参数测试请求包括所述被测芯片的型号参数；激活所述参数测试请求，对所述被测芯片施加输入信号并采集输出信号；同时基于所述半导体加工分选输送单元进行数据采集，获取电学测试参数、输送分选参数，所述电学测试参数包括电压测试数据、电流测试数据、功率测试数据，所述输送分选参数包括输送带速度；通过所述电学测试参数以及所述输入信号、所述输出信号，判断所述被测芯片的功能与性能是否达到设计规范要求，获取初级判断结果；在预设时区内，基于所述被测芯片的型号参数进行数据挖掘，获取关联历史数据，所述关联历史数据包括芯片性能参数、制造加工参数、芯片设计参数、历史测试参数以及历史故障数据；基于所述关联历史数据，对所述初级判断结果行优化修复调整，获取修复调整判断结果，之后，对所述修复调整判断结果进行稳定性校验；在稳定性校验通过后，通过所述半导体加工分选输送单元，按照所述修复调整判断结果对所述被测芯片进行输送分选。