← 返回列表
LED芯片封装结构及其制备方法
申请人信息
- 申请人:惠州雷通光电器件有限公司
- 申请人地址:519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋
- 发明人: 惠州雷通光电器件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | LED芯片封装结构及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711268591.0 |
| 申请日 | 2017年12月5日 |
| 公告号 | CN108023008B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 发明人 | 杨涛; 陶贤文; 许晋源 |
| 地址 | 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 |
摘要文本
惠州雷通光电器件有限公司获取“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。本发明还提供一种LED芯片封装结构的制备方法。
专利主权项内容
1.一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；还包括LED支架，所述LED芯片封装结构设置在所述LED支架上，所述LED支架包括至少两个金属功能区及绝缘带，所述金属功能区之间通过绝缘带相互绝缘，所述金属功能区能够使所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间形成串联或者并联电路。