一种PCB板电镀后的电镀缺陷检测装置和检测方法

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本发明涉及一种PCB板电镀后的电镀缺陷检测装置和检测方法，属于PCB板技术领域，包括支撑件、设置在支撑件上的用于对PCB板表面扫描的扫描组件和设置在支撑件上的过孔检测机构，扫描组件和过孔检测机构均外接控制系统，通过控制系统控制CCD摄像机对PCB板扫描，将采集到的图像通过计算机显示屏反馈出来，然后再通过控制系统控制驱动部驱动定位部沿着支撑件滑动，以此驱动检测部运动到过孔上方，最后再使得检测部插入到过孔内，对过孔内的缺陷进行检测，解决了现有技术中面对PCB板较厚时，在扫描PCB板时，由于过孔内壁的阻挡，就导致CCD扫描不到过孔内壁的情况，无法对过孔内的缺陷进行检测的问题。