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SGT器件及其制备方法

申请号: CN202410186179.8
申请人: 深圳市威兆半导体股份有限公司
更新日期: 2026-03-17

专利详细信息

项目 内容
专利名称 SGT器件及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410186179.8
申请日 2024/2/20
公告号 CN117747672A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 深圳市威兆半导体股份有限公司
发明人 杨天翠; 李伟聪; 姜春亮
地址 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼1301

摘要文本

本申请涉及半导体技术领域,公开了一种SGT器件及其制备方法,SGT器件包括:半导体衬底,半导体衬底上开设有单栅沟槽和双栅沟槽,双栅沟槽间隔排列于单栅沟槽的两侧;栅极组,栅极组包括设于单栅沟槽内的单栅极结构,以及设于双栅沟槽内的双栅极结构;接触孔结构,接触孔结构开设在半导体衬底上,且对称连接在单栅极结构的侧边,接触孔结构沉积有金属引出层;阱/体区,阱/体区设于半导体衬底上,且位于双栅极结构的两侧,位于双栅极结构一侧的阱/体区延展至接触孔结构;源极区,源极区设于半导体衬底上,且对应排布在阱/体区的上表面。本申请提高器件元胞密度,实现降低器件Rsp目的。 来自马-克-数-据-官网

专利主权项内容

1.一种SGT器件,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底上开设有单栅沟槽和双栅沟槽,所述双栅沟槽间隔排列于所述单栅沟槽的两侧;栅极组,所述栅极组包括设于所述单栅沟槽内的单栅极结构,以及设于所述双栅沟槽内的双栅极结构;接触孔结构,所述接触孔结构开设在所述半导体衬底上,且对称连接在所述单栅极结构的侧边,所述接触孔结构沉积有金属引出层;阱/体区,所述阱/体区设于所述半导体衬底上,且位于所述双栅极结构的两侧,位于所述双栅极结构一侧的所述阱/体区延展至所述接触孔结构;源极区,所述源极区设于所述半导体衬底上,且对应排布在所述阱/体区的上表面。 (来源 马克数据网)