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多芯片智能穿戴设备的数据通信方法
申请人信息
- 申请人:深圳市芯科云科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区北环大道9018号大族创新大厦C区8层
- 发明人: 深圳市芯科云科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多芯片智能穿戴设备的数据通信方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410090274.8 |
| 申请日 | 2024/1/23 |
| 公告号 | CN117609120A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | G06F13/12 |
| 权利人 | 深圳市芯科云科技有限公司 |
| 发明人 | 韦加新; 韦志浩; 许伟坡; 韦昱企; 段春新; 彭宗伟; 段敏琪; 张旭玮 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区北环大道9018号大族创新大厦C区8层 |
摘要文本
本申请公开了一种多芯片智能穿戴设备的数据通信方法，涉及通信技术领域。该方法通过多种通信芯片实现智能穿戴设备的内部通信和外部通信。当接收到数据通信请求时，先判断智能穿戴设备是否处于充电状态，若处于充电状态，则通过外部通信芯片和/或内部通信芯片实现数据通信；若不处于充电状态，则可以通过三种通信芯片中的至少一种实现数据通信。采用这种多芯片的数据通信方式，能够在各种数据通信场景下，实现稳定且可靠的数据通信。 来源：百度马 克 数据网
专利主权项内容
1.一种多芯片智能穿戴设备的数据通信方法，其特征在于，智能穿戴设备包括外部通信芯片、内部通信芯片和充电通信芯片，所述数据通信方法，包括：响应于接收到数据通信请求，确定所述智能穿戴设备当前是否处于充电状态，所述数据通信请求包括数据通信方信息和数据信息；若所述智能穿戴设备当前处于充电状态，根据所述数据通信方信息、所述外部通信芯片的工作信息和所述内部通信芯片的工作信息，确定目标通信芯片和目标通信策略；若所述智能穿戴设备当前不处于充电状态，根据所述外部通信芯片的工作信息、所述内部通信芯片的工作信息、所述充电通信芯片的工作信息、所述数据通信方信息和所述数据信息，确定目标通信芯片和目标通信策略；通过所述目标通信芯片根据所述目标通信策略处理所述数据通信请求。 更多数据：搜索马克数据网来源：