LED灯珠制造方法、LED灯珠制造设备及存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳市中顺半导体照明有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路19号美讯科技园数码科技厂区1号厂房A201、C201
- 发明人: 深圳市中顺半导体照明有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | LED灯珠制造方法、LED灯珠制造设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410165477.9 |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117712265A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 深圳市中顺半导体照明有限公司 |
| 发明人 | 刘文军; 谭亮; 邓文峰; 曾奎; 邹大波 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路19号美讯科技园数码科技厂区1号厂房A201、C201 |
摘要文本
本发明实施例提供了LED灯珠制造方法、LED灯珠制造设备及存储介质，通过LED灯珠制造方法规范化LED灯珠的生产流程，能够高效高质量地生产出客户需求的LED灯珠。其中通过对LED灯进行内外的两次防硫化处理，能够有效阻隔硫对反光层腐蚀导致LED灯发黑的问题，能够有效提高LED灯的防硫化效果，从而保证LED灯的通光率；另外对贴片模块进行高效的贴片方法设置，使得整个贴片流程中各个部件单元能够对每个贴片动作都是尽量连续运行，才不会导致贴片过程中各个部件单元之间存在干扰的问题，那么需要根据多个LED芯片的排列图像情况确定芯片提取工位的移动路径，以使得部件单元停止的时间最短，从而有效提高整个贴片流程的效率，能够高效率地制造出高质量的LED灯珠。 来源：百度马 克 数据网
专利主权项内容
1.一种LED灯珠制造方法，其特征在于，应用于LED灯珠制造设备，所述LED灯珠制造设备包括电镀模块、贴片模块、封边模块、焊接模块、第一防硫化模块、滴胶模块、第二防硫化模块和检测模块，所述贴片模块包括贴片工位、用于放置多个按规则排列的LED芯片的芯片提取工位、用于从第一位置移动至第二位置的移动芯片臂、滴胶水单元以及视觉单元，所述方法包括：获取导电铜基板；控制所述电镀模块对所述导电铜基板的第一面上进行电镀处理，得到设置有镀银反射层的导电铜基板；控制所述封边模块在所述设置有镀银反射层的导电铜基板的镀银反射层面上注塑多个封边单元，得到设置有封边单元的基板，所述封边单元为透光结构；将所述设置有封边单元的基板传输至所述贴片模块的贴片工位上，基于贴片处理方法控制所述贴片模块对所述设置有封边单元的基板中的所有所述封边单元进行贴片处理，得到贴片后的基板；其中，对每一个所述封边单元的所述贴片处理方法包括控制所述视觉单元获取所述芯片提取工位上的多个LED芯片的排列图像，根据所述排列图像确定所述芯片提取工位的移动路径并控制所述芯片提取工位移动以使需要贴片的LED芯片移动至所述第二位置，在所述移动芯片臂从所述第一位置移动至所述第二位置，并提取所述LED芯片从所述第二位置移动至所述的第一位置过程中，控制所述贴片工位根据预设路径进行移动以使需要贴片的所述封边单元移动至所述第一位置并同时控制所述滴胶水单元移动至所述第一位置、向所述第一位置上的所述封边单元中滴入胶水、控制所述滴胶水单元离开所述第一位置, 在所述移动芯片臂到达所述第一位置后将所述LED芯片放置在已滴胶的所述封边单元中；控制所述焊接模块将所述贴片后的基板中的所有所述LED芯片进行焊接处理，得到焊接芯片后的基板；控制所述第一防硫化模块对所述焊接芯片后的基板的所述封边单元的内部进行第一防硫化处理，得到第一防硫化处理后的基板；控制所述滴胶模块所述第一防硫化处理后的基板进行滴胶处理，得到滴胶处理后的基板；控制所述第二防硫化模块对所述滴胶处理后的基板的所述封边单元的外部进行第二防硫化处理，得到第二防硫化处理后的基板；控制所述检测模块对所述第二防硫化处理后的基板进行检测裁切处理，得到目标LED灯珠。 来自：马 克 团 队