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一种半导体芯片转移装置
申请人信息
- 申请人:深圳市易天半导体设备有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层
- 发明人: 深圳市易天半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体芯片转移装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410211266.4 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117790398A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 深圳市易天半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 黄招凤; 游燚 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层 |
摘要文本
本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种半导体芯片转移装置，包括顶针组件，还包括与顶针组件相连接的第一支架(1)，第二支架(2)，设于第二支架上的电机(3)，与电机输出轴相连接的凸轮组件(4)，设于第一支架与第二支架之间且与二者活动连接并相对二者上下移动的滑动板(5)；所述滑动板与顶针组件及凸轮组件相连接；凸轮组件用于推动滑动板上下移动。采用上述装置，同现有同类装置相比，有利于防止顶针导向机构长期使用时润滑不足而发热卡机、宕机，而且顶针安装位置便于确定，有利于提高调试效率并确保精度。
专利主权项内容
1.一种半导体芯片转移装置，包括顶针组件，其特征在于，还包括与顶针组件相连接的第一支架(1)，第二支架(2)，设于第二支架上的电机(3)，与电机输出轴相连接的凸轮组件(4)，设于第一支架与第二支架之间且与二者活动连接并相对二者上下移动的滑动板(5)；所述滑动板与顶针组件及凸轮组件相连接；凸轮组件用于推动滑动板上下移动。