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一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410101020.1 |
| 申请日 | 2024/1/25 |
| 公告号 | CN117637660A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 史攀; 董行行 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
本申请公开了一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件，应用于器件封装技术领域。QFN封装结构包括封装外壳、引脚焊盘和预置焊锡层。封装外壳包括第一表面，多个引脚焊盘间隔分布于第一表面；多个预置焊锡层分别毗邻于每个引脚焊盘的相对两侧；多个引脚焊盘，以及，位于每个引脚焊盘两侧的预置焊锡层分别嵌入封装外壳内。将预置焊锡层预先嵌入封装外壳内，在后续焊接时，焊锡能够与预置焊锡层结合，并利用结合后的焊锡包覆每个引脚焊盘，以消除后续焊接过程中产生的局部焊锡导致的窄脖结构。这样，可以有效提升焊点的可靠性，从而降低焊点的可靠性失效而开裂风险，进而保证QFN封装器件与PCB板的可靠性。
专利主权项内容
1.一种QFN封装结构，其特征在于，包括：封装外壳(101)，包括第一表面(101a)；引脚焊盘(102)，多个所述引脚焊盘(102)间隔分布于所述封装外壳(101)的所述第一表面(101a)；预置焊锡层(103)，多个所述预置焊锡层(103)分别毗邻于每个所述引脚焊盘(102)的相对两侧；多个所述引脚焊盘(102)，以及，位于每个所述引脚焊盘(102)两侧的所述预置焊锡层(103)分别嵌入所述封装外壳(101)内。