一种制备金银合金镀层的方法及相应镀层和产品
申请人信息
- 申请人:深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
- 申请人地址:518020 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
- 发明人: 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种制备金银合金镀层的方法及相应镀层和产品 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410121348.X |
| 申请日 | 2024/1/29 |
| 公告号 | CN117646259B |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | C25D3/62 |
| 权利人 | 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 |
| 发明人 | 任长友; 王彤; 邓川; 刘松; 邓威 |
| 地址 | 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层 |
摘要文本
本发明公开了一种制备金银合金镀层的方法及相应镀层和产品，属于电镀技术领域。制备金银合金镀层的方法包括以下步骤：待电镀工件预处理，准备金银电镀液，设定电镀温度；测试确定低电流密度区间和高电流密度区间，将待电镀工件放入电镀液中，控制电流密度在低电流密度区间和高电流密度区间之间周期性切换；获得预定金银沉积量的金银镀层后，结束电镀；对金银镀层退火处理。本发明消除了电流密度小幅波动对金银合金镀层中金含量的影响，从而解决了由于光刻胶开口导致不同位置的金银合金镀层中金含量存在随机差异的技术问题，通过调节高电流密度区间和低电流密度区间的时间周期时长，从而控制各层镀层的厚度，即可准确控制最终镀层中的金含量。。该数据由<专利查询网>整理
专利主权项内容
1.一种制备金银合金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1 将待电镀工件进行预处理；S2 准备金银电镀液，设定电镀温度；S3 在步骤S2设定的电镀温度下，测试步骤S2的金银电镀液，获得金银合金镀层中金含量与电流密度的关系曲线；根据该关系曲线，确定镀层中金含量相对于电流密度的变化率R在15wt%/ASD以下的低电流密度区间和高电流密度区间；镀层中金含量相对于电流密度的变化率R的定义用公式表示如下：
，式中，R为镀层中金含量相对于电流密度的变化率，单位为wt%/ASD；J为某一电流密度值，J为比J大的电流密度值，单位均为ASD；C为电流密度为J时镀层中金含量，C为电流密度为J时镀层中金含量，单位均为wt%；1211122S4 将预处理后的待电镀工件放入步骤S2的金银电镀液中，控制电流密度在步骤S3确定的低电流密度区间，保持一个时间周期，然后将电流密度切换到高电流密度区间，保持另一个时间周期；或者控制电流密度在步骤S3确定的高电流密度区间保持一个时间周期，然后将电流密度切换到低电流密度区间，保持另一个时间周期；如此周期性切换，每个时间周期的时长为50-800ms；获得预定金银沉积量的金银电镀层后，结束电镀；S5 对金银电镀层退火处理。