用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品

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本发明公开了一种用于制备耐磨抗氧化镀层的金银电镀液、电镀方法及产品，属于电镀技术领域。所述金银电镀液包含金离子含量为1~30g/L的水溶性含氰金盐，银离子含量为5~200mg/L的水溶性含氰银盐，10~120g/L的焦磷酸盐，乙内酰脲或其衍生物，乙内酰脲或其衍生物与银离子的摩尔比在2以上，溶剂为水。该金银电镀液具有极高稳定性，不需要额外添加游离的氰根离子；镀液在碱性条件下操作，避免生产过程中的氰化物毒害风险；不需要使用结晶调整剂也可以获得很平整的镀层。本发明获得的金银合金镀层耐磨特性优异，耐氧化能力显著高于镍或钴，长期使用后接触电阻保持在较低水平，从而改善相应电气设备长期使用后的性能。