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被动元器件的封装方法
申请人信息
- 申请人:钰泰半导体股份有限公司
- 申请人地址:226001 江苏省南通市新康路33号40幢
- 发明人: 钰泰半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 被动元器件的封装方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410224295.4 |
| 申请日 | 2024/2/29 |
| 公告号 | CN117812845A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H05K3/32 |
| 权利人 | 钰泰半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 罗伟 |
| 地址 | 江苏省南通市新康路33号40幢 |
摘要文本
本发明涉及一种被动元器件的封装方法，包括：将多个待封装被动元器件固定在载板上；对各待封装被动元器件进行塑封，以形成包覆各待封装被动元器件的塑封板；使各待封装被动元器件与载板脱离连接；从未被塑封板包覆的一面对各待封装被动元器件的端子的表面镀金；对塑封且镀金后的各待封装被动元器件进行切割，得到多个独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件；将独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件取出并固定在基板上；在独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件的端子上焊接引线，以通过引线将端子连接至基板上的管脚。本发明的被动元器件的封装方法，通过焊接在镀金端子上的引线将端子引出至基板的管脚，引出空间可调，封装更方便。
专利主权项内容
1.一种被动元器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：将多个待封装被动元器件固定在载板上；S200：对固定在所述载板上的各待封装被动元器件进行塑封，以形成包覆各待封装被动元器件的塑封板；S300：使各待封装被动元器件与所述载板脱离连接，以得到被所述塑封板塑封后的各待封装被动元器件；S400：从未被塑封板包覆的一面对各待封装被动元器件的端子的表面镀金，得到塑封且镀金后的各待封装被动元器件；S500：对塑封且镀金后的各待封装被动元器件进行切割，以使塑封且镀金后的各待封装被动元器件相互分离，得到多个独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件；S600：将独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件取出并固定在基板上；S700：在独立的塑封且镀金后的待封装被动元器件的端子上焊接引线，以通过引线将端子连接至所述基板上的管脚。