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基于人工智能的半导体制作监管方法及系统

申请号: CN202410119726.0
申请人: 江苏上达半导体有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于人工智能的半导体制作监管方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410119726.0
申请日 2024/1/29
公告号 CN117688309A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06F18/10
权利人 江苏上达半导体有限公司
发明人 王健; 孙彬; 陆文; 金程缘; 孙飞; 张馨
地址 江苏省徐州市邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧上达路6号

摘要文本

本发明公开了基于人工智能的半导体制作监管方法及系统,方法包括数据采集、数据预处理、特征选择、建立半导体制作监管模型和半导体制作监管。本发明属于数据处理技术领域,具体是指基于人工智能的半导体制作监管方法及系统,本方案将特征选择矩阵引入非线性支持向量回归,以识别原始空间中特征之间的复杂非线性关系,采用替代的迭代贪婪算法找到一个局部最优值,将复杂的混合整数问题转化为最小?最大优化问题,有效降低了计算复杂度;改进了每个神经元的梯度,并使用加权求和的方式更新参数,基于正负样本数量改进损失函数,从而加快模型收敛速度,更好地优化神经网络的性能。

专利主权项内容

1.基于人工智能的半导体制作监管方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:步骤S1:数据采集;步骤S2:数据预处理;步骤S3:特征选择;步骤S4:建立半导体制作监管模型;步骤S5:半导体制作监管。