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一种晶圆送料装置
申请人信息
- 申请人:无锡星微科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号F11栋二楼创新孵化器A06
- 发明人: 无锡星微科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆送料装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410182780.X |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117747516A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 无锡星微科技有限公司 |
| 发明人 | 陆敏杰; 王兆昆 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号F11栋二楼创新孵化器A06 |
摘要文本
本发明公开了一种晶圆送料装置，属于半导体传输技术领域，该送料装置包括基座，基座在水平方向顺次布设有机械手、转盘以及检测机构，转盘上设有至少两个对准件，对准件能承载晶圆，任一对准件能到达检测机构下方，对准件包括底座，底座上端设有凹槽，凹槽内设有支撑头，支撑头上端连接有吸盘，支撑头侧方环绕设置有卡条，底座设有容纳卡条的卡槽，卡条为弹性件。本发明布局合理，能提高晶圆输送过程的稳定性，提高了晶圆送料效率。
专利主权项内容
1.一种晶圆送料装置，包括基座(1)，所述基座(1)在水平方向顺次布设有机械手(2)、转盘(3)以及检测机构(4)，其特征是，所述转盘(3)上设有至少两个对准件(5)，所述对准件(5)能承载晶圆，所述对准件(5)位于所述检测机构(4)下方，所述对准件(5)包括底座(50)，所述底座(50)上端设有凹槽(51)，所述凹槽(51)内设有支撑头(52)，所述支撑头(52)上端连接有吸盘(53)，支撑头(52)侧方环绕设置有卡条(54)，所述底座(50)设有容纳所述卡条(54)的卡槽(55)，所述卡条(54)为弹性件。