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基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法

申请号: CN202410173945.7
申请人: 无锡芯享信息科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410173945.7
申请日 2024/2/7
公告号 CN117724875A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G06F9/54
权利人 无锡芯享信息科技有限公司
发明人 马益飞; 金星勋; 丁亮亮; 高超; 符欣扬; 刘小贵
地址 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006

摘要文本

本发明提供基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法,涉及半导体制造领域,包括以下步骤:连接设置、消息接收、消息封装、消息发送和超时设置。本发明通过使用Rust编写SESC驱动,可以将常见的内存错误最小化,Rust的内存管理机制中包含自动回收机制和所有权系统,可自动释放不再使用的内存,支持并发编程,具有的高性能特性和优化编译器可以提高对大型消息对象的处理速度,并具有与其他语言进行无缝集成的能力,从而实现进一步优化内存占用、提高内存回收速度、并发处理消息以及处理大型消息对象的性能,同时还支持多语言开发和引用,为开发人员和设备提供更好的使用试验。 来自:

专利主权项内容

1.基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:连接设置:在半导体设备和主控端分别设置SECS通信协议的连接参数;S2:消息接收:利用Rust语言实现HSMS协议的协议栈,使用Rust语言提供的网络库创建监听器,监听器监听半导体设备发送的HSMS消息;在接收到HSMS消息后进行数据接收和校验;S3:消息解析:将接收到的HSMS消息进行解析,将HSMS消息划分为消息头和消息体,并提取必要信息;具体步骤为:S31:解析HSMS消息的消息头部分,提取标识信息;S32:解析HSMS消息的消息体部分,设定SEMI E37规范定义的格式并标记为规范定义格式,依据规范定义格式提取数据域的具体内容;S4:消息封装:设定通信需求,利用Rust语言实现封装模块,将要发送的数据按照HSMS协议格式封装成完整消息;具体步骤为:S41:使用Rust语言进行开发,获取协议版本和消息类型的相关信息,通过定义变量或参数来获取协议版本和消息类型的相关信息,根据获取的协议版本和消息类型的相关信息创建一个数据结构表示HSMS消息头部分;HSMS消息头部分包括协议版本、消息类型、消息ID、消息长度的字段;根据协议版本和消息类型设置对应的字段值;根据具体的消息内容,计算消息长度得到更新字段值,并使用更新字段值更新消息头部分中的消息长度字段的值;将消息头部分的数据序列化为符合HSMS协议要求的格式;S42:根据规范定义格式创建相应的数据结构或类来表示要发送的数据域,将要发送的数据按照规范定义格式填充到数据结构或类的字段中;根据协议要求,使用设定编码方式将数据域打包为消息体部分;S43:将消息头部分和消息体部分进行组合,得到符合HSMS协议要求的完整消息;S5:消息发送:利用Rust语言提供的网络库,发送封装好的完整消息到半导体设备,并进行数据传输;S6:超时设置:根据SEMI E37规范定义的超时时间要求,对通信过程中的各个阶段设置相应的超时时间。。来自