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一种硅片切割下料装置
申请人信息
- 申请人:苏州晨晖智能设备有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号G3-2401
- 发明人: 苏州晨晖智能设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种硅片切割下料装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410057970.9 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117644588A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | B28D5/02 |
| 权利人 | 苏州晨晖智能设备有限公司 |
| 发明人 | 王全志; 李林东; 陈伟; 毛亮亮; 陈志军; 胡晶 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号G3-2401 |
摘要文本
本发明属于硅片加工技术领域，具体的说是一种硅片切割下料装置，包括切割台，切割台的顶部固定连接有支撑架，支撑架上设置有切割机构，切割台靠近支撑架的一端侧壁固定连接有支撑座，支撑座的端部转动连接有圆柱轴，支撑座上通过圆柱轴转动连接有转动板，转动板远离支撑座的一端固定连接有防护罩，防护罩的侧壁上设置有夹持机构和清理机构，通过设置了清理机构，在转动板和支撑座转动至水平状态后，通过输送组件向输送环一和输送环二内输送水流，水流从输送环一和输送环二处的喷管喷出，对硅片上的粉尘碎料进行冲洗，有利于除去硅片上的粉尘碎料。 （来自 ）
专利主权项内容
1.一种硅片切割下料装置，其特征在于：包括切割台(1)，切割台(1)的顶面开设有放置槽(2)，放置槽(2)内放置有硅棒，切割台(1)的顶部固定连接有支撑架(8)，支撑架(8)上设置有用于切割硅棒的切割机构，切割台(1)靠近支撑架(8)的一端侧壁固定连接有支撑座(9)，支撑座(9)的端部转动连接有圆柱轴(15)，支撑座(9)上通过圆柱轴(15)转动连接有转动板(10)，支撑座(9)上设置用于驱动转动板(10)的驱动机构，转动板(10)远离支撑座(9)的一端固定连接有防护罩(11)，防护罩(11)的侧壁上设置有夹持硅片的夹持机构和用于硅片冲洗的清理机构。 来自