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一种晶圆电镀钨合金溶液、配制方法和电镀方法
申请人信息
- 申请人:昆山一鼎工业科技有限公司
- 申请人地址:215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路399号
- 发明人: 昆山一鼎工业科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆电镀钨合金溶液、配制方法和电镀方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410199526.0 |
| 申请日 | 2024/2/23 |
| 公告号 | CN117779130A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | C25D3/56 |
| 权利人 | 昆山一鼎工业科技有限公司 |
| 发明人 | 门松明珠; 周智翰; 周爱和 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路399号 |
摘要文本
本发明涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆电镀钨合金溶液、配制方法和电镀方法。这种晶圆电镀钨合金溶液包括：钨酸盐类120～960mmol/L、第一稳定剂5.6～87.5 mmol/L、镍盐类90～720 mmol/L、亚磷酸类130～2234 mmol/L、添加剂类0.35～1.5 mmol/L、溶剂为去离子水。本发明中添加剂能够提高电镀溶液稳定性，可以使晶圆镀区沉积的钨合金镀层具有致密无晶态形貌，无针孔，无夹缝，表面平整光滑，可以有效防止因为针孔或者夹缝的缺陷导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等存在的技术难题，进一步提高半导体晶圆芯片产品的稳定可靠性。
专利主权项内容
1.一种晶圆电镀钨合金溶液，其特征在于：包括如下浓度的组分：钨酸盐类120～960mmol/L第一稳定剂5.6～87.5 mmol/L镍盐类90～720 mmol/L亚磷酸类130～2234 mmol/L添加剂类0.35～1.5 mmol/L溶剂为去离子水。