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一种晶圆去胶清洗设备
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆去胶清洗设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410153641.4 |
| 申请日 | 2024/2/4 |
| 公告号 | CN117690834A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 杨仕品; 华斌 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
摘要文本
本发明提供了一种晶圆去胶清洗设备，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于驱动盘的上表面，驱动盘设置于主腔体内，驱动装置的驱动端驱使驱动盘于主腔体内旋转；限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，施力组件夹持晶圆的边缘，升降组件带动施力组件下降的过程中施力组件松开晶圆的边缘。本发明用以解决现有技术中由于晶圆与定位销之间不直接接触从而存在的启动旋转单元后晶圆由于惯性与定位销之间发生碰撞从而导致晶圆发生破片的问题。 数据由马 克 团 队整理
专利主权项内容
1.一种晶圆去胶清洗设备，其特征在于，包括主腔体、旋转组件以及限位组件，所述旋转组件包括驱动装置和驱动盘，晶圆置于所述驱动盘的上表面，所述驱动盘设置于主腔体内，所述驱动装置的驱动端驱使所述驱动盘于主腔体内旋转；所述限位组件包括升降组件和与升降组件相连的施力组件，所述施力组件夹持晶圆的边缘，所述升降组件带动施力组件下降的过程中所述施力组件松开晶圆的边缘。