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一种晶圆去胶剥离设备
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆去胶剥离设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410153564.2 |
| 申请日 | 2024/2/4 |
| 公告号 | CN117690833A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 杨仕品; 华斌 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
摘要文本
本发明提供了一种晶圆去胶剥离设备，包括机架，以及安装于机架的浸泡装置、喷淋装置和清洗装置，浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置均适配于第一尺寸晶圆和第二尺寸晶圆的浸泡、喷淋和清洗步骤，喷淋装置及清洗装置均设有主腔体和驱动组件，清洗装置还包括清洗干燥装置；清洗喷头和干燥喷头分别向置于驱动盘表面的第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆喷洒清洗药品和干燥药品，驱动摆臂带动清洗喷头和干燥喷头摆动。本发明用以解决现有技术中晶圆去胶剥离设备的清洗步骤不具备去除晶圆表面残留液滴的效果，进而导致晶圆表面产生水痕的问题，并且可以同时适配两种尺寸晶圆的去胶剥离需要，从而使得生产不同尺寸晶圆的成本有效降低。
专利主权项内容
1.一种晶圆去胶剥离设备，其特征在于，包括：机架，以及安装于机架的浸泡装置、喷淋装置和清洗装置，所述浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置均适配于第一尺寸晶圆和第二尺寸晶圆的浸泡、喷淋和清洗步骤，通过安装于机架的传递装置令第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆依次在浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置之间传递，所述喷淋装置及清洗装置均设有主腔体和驱动组件，所述清洗装置还包括清洗干燥装置；所述驱动组件包括驱动构件和驱动盘，所述驱动构件的驱动端与驱动盘同轴固定，第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆放置于所述驱动盘上表面并通过所述驱动构件驱使于所述主腔体内转动；所述清洗干燥装置包括驱动摆臂、清洗喷头和干燥喷头，所述清洗喷头和干燥喷头分别向置于所述驱动盘表面的第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆喷洒清洗药品和干燥药品，所述驱动摆臂带动所述清洗喷头和干燥喷头摆动。