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一种芯片生产用上料机构、压盖机及其生产工艺
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片生产用上料机构、压盖机及其生产工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410058759.9 |
| 申请日 | 2024/1/16 |
| 公告号 | CN117566373A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | B65G37/00 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 李学前; 李建新; 周小飞 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片生产用上料机构、压盖机及其生产工艺，包括：上料部、升降部、运输部和下料部；所述上料部设置在所述下料部上方，所述上料部的运输方向与所述下料部的运输方向相反；所述上料部和所述下料部设置在所述升降部的同一侧；所述运输部设置在所述升降部的另一侧；所述上料部适于运输承载基板的料盒至所述升降部，并且所述上料部适于将料盒中的基板推送至所述运输部；所述升降部适于将料盒倾斜；所述升降部适于将空的料盒运输至所述下料部；实现了基板的平稳上料，避免基板在上料的过程中被卡住，避免基板的损坏。
专利主权项内容
1.一种芯片生产用上料机构，其特征在于，包括：上料部、升降部、运输部和下料部；所述上料部设置在所述下料部上方，所述上料部的运输方向与所述下料部的运输方向相反；所述上料部和所述下料部设置在所述升降部的同一侧；所述运输部设置在所述升降部的另一侧；所述上料部适于运输承载基板的料盒至所述升降部，并且所述上料部适于将料盒中的基板推送至所述运输部；所述升降部适于将料盒倾斜；所述升降部适于将空的料盒运输至所述下料部。