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一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410184304.1 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117735319A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | B65H37/04 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 潘思意; 王齐; 牛子康; 卢慧林 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用贴膜设备及其工作方法。本发明提供了一种芯片封装用贴膜设备，包括：放卷辊、分离件、放置架、回收辊和取料机构；以及放置架顶部设置有若干引导气孔和若干吸附气孔，且引导气孔分布于吸附气孔的两侧；其中膜材从料带上分离后，引导气孔向膜料吹气，膜料停止下降并沿水平方向吸附气孔靠近，以使膜材的中心与放置架的中心重合，吸附气孔吸附膜材的中心，引导气孔向膜材吹气以使膜材的两侧展平。通过设置引导气孔，使得膜材刚与料带脱离时，不会立马下降，造成膜材卡在放置架上，进一步避免膜材被负压吸头弯折。通过吸附气孔吸附膜材，确保下一个膜材不会与该膜材的胶面粘合。
专利主权项内容
1.一种芯片封装用贴膜设备，其特征在于，包括：放卷辊(22)、分离件(11)、放置架(3)、回收辊(21)和取料机构(4)；放卷辊(22)上适于收卷料带，且料带的另一端穿过分离件(11)并延伸到回收辊(21)上，料带上依次设置有若干个膜材；以及放置架(3)顶部设置有若干引导气孔(35)和若干吸附气孔(36)，所述引导气孔(35)适于向外喷气，所述吸附气孔(36)适于向内吸气，且引导气孔(35)分布于吸附气孔(36)的两侧；其中膜材从料带上分离后，引导气孔(35)向膜料吹气，膜料停止下降并沿水平方向吸附气孔(36)靠近，以使膜材的中心与放置架(3)的中心重合，吸附气孔(36)吸附膜材的中心，同时，引导气孔(35)向膜材吹气以使膜材的两侧展平。