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一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410136984.X |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN117680835A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | B23K26/362 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 方家恩; 卓建方; 丁国伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。本发明提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒；载料盒内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件；载盒机构具有两平行设置的承载杆，两承载杆沿宽度方向贯穿载料盒。上料时，基板从对应装载工位内推出，承载杆穿过一侧的装载组件，以使装载盒倾斜，并顶推对应基板倾斜，直至基板完全与载料盒脱离后，承载杆穿过另一侧的装载组件，以使载料盒恢复水平并下降一层载料工位的距离。通过在载料盒上开设U形槽，并将承载杆插入U形槽内，使得承载杆交替穿过每一层的两装载组件，从而将基板在推出时倾斜摆放，以便于基板进入封装工位。
专利主权项内容
1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：载盒机构(1)和若干载料盒(2)，所述载料盒(2)内部具有若干装载工位，以装载若干基板；所述载料盒(2)内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件(3)，从下至上顺序排列的两装载组件(3)一一对应，以形成所述装载工位；所述载盒机构(1)具有两平行设置的承载杆(11)，两所述承载杆(11)沿宽度方向贯穿所述载料盒(2)，且与最底层的所述装载组件(3)抵接；所述载盒机构(1)与所述装载组件(3)联动；其中上料时，基板从对应所述装载工位内推出，所述承载杆(11)穿过一侧的装载组件(3)，以使所述装载盒倾斜，并顶推对应基板倾斜，直至基板完全与所述载料盒(2)脱离后，所述承载杆(11)穿过另一侧的装载组件(3)，以使所述载料盒(2)恢复水平并下降一层载料工位的距离。