一种封装支架缺陷检测方法及系统

专利主权项内容

1.一种封装支架缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：采集不同光场下的封装支架的图像信息，以得到明场照明图像以及暗场照明图像，并对所述明场照明图像以及所述暗场照明图像进行预处理，得到支架明场图像以及支架暗场图像；依次对所述支架明场图像以及所述支架暗场图像进行开运算及闭运算，得到理想明场图像以及理想暗场图像，并基于所述理想明场图像提取所述封装支架的杯口圆区域，基于所述理想暗场图像提取所述封装支架的污染缺陷区域；框选所述杯口圆区域中出的杯口圆特征区域，并框选出所述污染缺陷区域中的污染缺陷特征区域；腐蚀所述杯口圆特征区域以分离得到杯口单元模块区域，并获取所述杯口单元模块区域的杯口坐标，腐蚀所述污染缺陷特征区域以分离得到污染缺陷模块区域，并获取污染缺陷坐标；基于差分模块对所述杯口单元模块区域以及所述污染缺陷模块区域进行拟合，以得到所述封装支架的杯口划痕区域以及所述封装支架的本体划痕区域；对所述杯口坐标的位置以及所述污染缺陷坐标的位置进行标记，以分别得到杯口参考区域以及污染缺陷参考区域，并基于彩色图像分割算法对所述杯口参考区域以及所述污染缺陷参考区域进行分割，以得到所述封装支架的杯口破损污染区域以及所述封装支架本体破损污染区域。