高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备方法
申请人信息
- 申请人:宁波兴业盛泰集团有限公司; 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司; 宁波鑫悦合金材料有限公司
- 申请人地址:315336 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号
- 发明人: 宁波兴业盛泰集团有限公司; 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司; 宁波鑫悦合金材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202410010946.X |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN117512395B |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | C22C9/06 |
| 权利人 | 宁波兴业盛泰集团有限公司; 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司; 宁波鑫悦合金材料有限公司 |
| 发明人 | 刘峰; 谢龙龙; 马万军; 胡剑; 李正方; 王磊; 黄嘉林; 郑芸 |
| 地址 | 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号; 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号; 浙江省宁波市杭州湾新区金溪路68号 |
摘要文本
本发明提供了一种高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备方法，涉及铜合金技术领域。本发明提供的高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材，按质量百分比计，包括：Ni 1.5%~3.0%、Si 0.1%~0.7%、Sn 0.1%~0.8%、Ti 0.05%~0.1%、Ag 0.03%~0.15%、P 0.01%~0.1%、La 0.05%~0.15%，余量为铜以及不可避免的杂质。该铜镍硅锡磷合金带箔材，抗拉强度达到720MPa以上，导电率≥40%IACS，抗软化温度超过550℃，90°Bad way折弯性能达到R/T=0，可满足通讯、手机等电子信息行业用超薄高强结构支撑件。 来自：
专利主权项内容
1. 一种高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材，其特征在于，按质量百分比计，包括：Ni1.5%~3.0%、Si 0.1%~0.7%、Sn 0.1%~0.8%、Ti 0.05%~0.1%、Ag 0.03%~0.15%、P 0.01%~0.1%、La 0.05%~0.15%，余量为铜以及不可避免的杂质；所述高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材的制备方法包括以下步骤：按照质量百分比配料，然后依次进行熔炼、铸造、热轧、第一次固溶处理、铣面、第一次冷轧、第二次固溶处理、第二次冷轧、第一次时效处理、第三次冷轧和第二次时效处理，制备得到高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材；所述熔炼的温度为1250~1270℃；所述铸造的温度为1220~1240℃；所述热轧的开轧温度为880~930℃；所述热轧的终轧温度为800~850℃；所述热轧的总加工率为90%~97%；所述第一次固溶处理为将热轧后的合金材料依次进行第一次淬火和第二次淬火；所述第一次淬火的温度为540~600℃；所述第二次淬火的温度为100~150℃；所述第一次冷轧的加工率为80%~95%；所述第二次冷轧的加工率为60%~80%；所述第三次冷轧的加工率为10%~45%；所述第二次固溶处理为将第一次冷轧后的合金材料进行连续退火；连续退火的温度为750~800℃，速度为5~25m/min；所述第一次时效处理的温度为350~450℃，保温时间5~8h；所述第二次时效处理为将第三次冷轧后的合金材料在钟罩式退火炉进行退火处理，退火处理的温度为400~500℃，保温时间为0.5~2h；所述第一次时效处理和第二次时效处理为在保护气氛下进行。