一种碳化硅功率器件的终端结构
申请人信息
- 申请人:宁波君芯半导体有限公司
- 申请人地址:315199 浙江省宁波市鄞州区首南街道学士路642弄2号卓悦大厦1904室
- 发明人: 宁波君芯半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种碳化硅功率器件的终端结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410030205.8 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117810177A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 宁波君芯半导体有限公司 |
| 发明人 | 印晓春; 任笑君; 印水柔 |
| 地址 | 浙江省宁波市鄞州区首南街道学士路642弄2号卓悦大厦1904室 |
摘要文本
本发明公开了一种碳化硅功率器件的终端结构，包括碳化硅功率器件体，所述碳化硅功率器件体的外部设置有封装顶板和封装底板，所述封装顶板和封装底板均设置有安装组件和夹持组件，所述安装组件包括滑动槽，所述滑动槽的内部设置有限位块，所述限位块开设有两个螺纹孔；通过设置的滑动槽和安装块，在使用的过程中可以滑动安装块的位置并固定，以便调整安装块的位置，使终端结构可以适应不同的安装环境，改变传统的侧边安装占用空间的弊端，同时方便安装和拆卸。 马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种碳化硅功率器件的终端结构，包括碳化硅功率器件体(1)，其特征在于，所述碳化硅功率器件体(1)的外部设置有封装顶板(10)和封装底板(9)，所述封装顶板(10)和封装底板(9)均设置有安装组件和夹持组件，所述安装组件包括滑动槽(11)，所述滑动槽(11)的内部设置有安装块(12)，所述安装块(12)开设有两个螺纹孔(13)，其中一个螺纹孔(13)位于滑动槽(11)的内部，所述封装顶板(10)和封装底板(9)的两侧均设置有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内部开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)贯穿至滑动槽(11)，所述限位槽(14)设置有锁紧螺栓(16)，所述锁紧螺栓(16)与位于滑动槽(11)内部的螺纹孔(13)螺接，所述封装顶板(10)和封装底板(9)的顶部外壁和底部外壁均设置有降温组件，所述降温组件包括散热翅片(26)，所述散热翅片(26)设置在封装顶板(10)和封装底板(9)的顶部外壁和底部外壁，所述散热翅片(26)的数量为若干个，位于封装顶板(10)和封装底板(9)的顶部外壁和底部外壁的若干个散热翅片(26)平行分布，所述散热翅片(26)的内部设置有冷却管(28)，所述冷却管(28)蛇形分布在散热翅片(26)的内部，所述冷却管(28)的内部设置有冷却液(29)，位于所述封装顶板(10)和封装底板(9)的冷却管(28)通过蛇形冷却管(26)两端设置的铜导管(27)连通。。来自-官网