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一种芯片塑封冷却固化结构
申请人信息
- 申请人:无锡明祥电子有限公司
- 申请人地址:214183 江苏省无锡市惠山区经济开发区玉祁配套区祁北路北侧
- 发明人: 无锡明祥电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片塑封冷却固化结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323642811.5 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN222106608U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 无锡明祥电子有限公司 |
| 发明人 | 侯士保; 王子龙 |
| 地址 | 江苏省无锡市惠山区经济开发区玉祁配套区祁北路北侧 |
摘要文本
本实用新型公开了一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有第一模具，第一模具内位于底部的位置设有加热丝，所述底板的上表面固定连接有支架，支架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩部的一端固定连接有第二模具，且第二模具与第一模具卡接，所述第二模具的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管，另一个所述安装孔内固定连接有出风管。本实用新型不仅能够调整芯片整体的温度，防止芯片在塑封的过程中发生翘曲，提高了芯片的质量，而且能够对芯片进行快速的冷却固化，提高了对芯片塑封的效率，还能够防止灰尘通过出风管进入到第一模具内，提高了芯片塑封的效果。
专利主权项内容
1.一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面固定连接有第一模具(2)，第一模具(2)内位于底部的位置设有加热丝(16)，所述底板(1)的上表面固定连接有支架(3)，支架(3)的顶部固定连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)伸缩部的一端固定连接有第二模具(5)，且第二模具(5)与第一模具(2)卡接，所述第二模具(5)的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管(9)，另一个所述安装孔内固定连接有出风管(14)，所述支架(3)的一侧固定连接有风机(4)，风机(4)出风口的一端固定连接有连接软管(10)，且连接软管(10)与固定管(9)插接，所述第二模具(5)的上表面设有对连接软管(10)进行固定的固定组件，所述第二模具(5)的上表面设有对出风管(14)进行封闭的密封组件。