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晶圆整平装置、晶圆清洗设备
申请人信息
- 申请人:芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
- 申请人地址:312035 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路508号
- 发明人: 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆整平装置、晶圆清洗设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420572677.1 |
| 申请日 | 2024/3/22 |
| 公告号 | CN222106616U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司 |
| 发明人 | 钱波 |
| 地址 | 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路508号 |
摘要文本
本实用新型提供一种晶圆整平装置、晶圆清洗设备，晶圆整平装置包括：载片、支架、施压组件和驱动组件，其中，载片用于承载晶圆；施压组件可升降地设置于所述支架，且位于所述载片的上方；驱动组件与所述施压组件连接，用于驱动所述施压组件升降，以使所述施压组件对所述晶圆进行压平。本申请通过驱动组件驱动施压组件升降以使施压组件对晶圆进行压平，从而可以减小晶圆的翘曲程度，使得在对晶圆进行清洗时清洗设备的真空吸盘能够轻松地吸附起晶圆，进而减少清洗设备的报警次数，提高清洗设备的利用率和UPH，降低晶圆的破片风险。
专利主权项内容
1.一种晶圆整平装置，其特征在于，所述晶圆整平装置包括：
载片，用于承载晶圆；
支架；
施压组件，可升降地设置于所述支架上，且位于所述载片的上方；
驱动组件，与所述施压组件连接，用于驱动所述施压组件升降，以使所述施压组件对所述晶圆进行压平。