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一种小尺寸芯片装料装置
申请人信息
- 申请人:江苏尊阳电子科技有限公司
- 申请人地址:214400 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号
- 发明人: 江苏尊阳电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种小尺寸芯片装料装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323300937.4 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN222106642U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 江苏尊阳电子科技有限公司 |
| 发明人 | 朱仲明; 周海锋; 陈燕; 史红浩; 杨程; 吴莹莹 |
| 地址 | 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村环村东路1号 |
摘要文本
本实用新型涉及一种小尺寸芯片装料装置，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；装料管插在两个置管架插槽中；移管机构包括移料板和第一气缸，移料板的端部设有置料板，移料板的一侧铰接有挡料杆；推管机构包括第三气缸和推料杆；移管驱动机构包括第二气缸，移料板与第二气缸连接；顶管机构包括第四气缸和顶管板。本实用新型的优点在于：装料管可自动更换，操作员只需定时补充空管，减轻手动劳动时间，提高自动装料效率；顶管机构将装料管紧密对接在进料管下方，减少装料管与进料管之间间隙，解决因设备或装料管抖动，造成装料管与进料管存在间隙后，导致的小尺寸芯片漏出装料管的问题。
专利主权项内容
1.一种小尺寸芯片装料装置，其特征在于，包括机架板、两个置管架、移管机构、移管驱动机构、推管机构、顶管机构、及装料管；
所述机架板倾斜设置；所述机架板设有集管腔，所述集管腔的顶部设有进料管；
所述置管架为带插槽的“U”形结构，所述置管架的一端向外延伸有出管台，两个所述置管架通过所述出管台上下设置在所述机架板上，两个所述置管架的所述插槽相对设置，所述装料管的两端分别插在两个所述置管架的所述插槽中；
所述移管机构包括移料板和第一气缸，所述移料板的端部设有置料板，所述置料板的高度低于所述移料板的高度，所述置料板朝向所述集管腔；所述第一气缸的缸体固定在所述移料板上，所述移料板的一侧铰接有挡料杆，所述挡料杆的一端设有挡料钩，所述挡料杆的另一端与所述第一气缸的活塞杆连接；
所述推管机构包括第三气缸和推料杆，所述推料杆的头部朝向所述集管腔；
所述移管驱动机构包括第二气缸，所述移料板与所述第二气缸连接；
所述顶管机构包括第四气缸和顶管板，所述顶管板位于所述集管腔的底部，所述第四气缸竖向连接在所述顶管板的底部。