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一种芯片塑封机的推料片结构

申请号: CN202323646763.7
申请人: 深圳市恒峰锐机电设备有限公司
申请日期: 2023/12/29

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片塑封机的推料片结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323646763.7
申请日 2023/12/29
公告号 CN222106646U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 深圳市恒峰锐机电设备有限公司
发明人 胡晓群
地址 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区观平路216号海神工业区厂房五201

摘要文本

本实用新型涉及芯片塑封技术领域,公开了一种芯片塑封机的推料片结构,包括相互垂直连接的气缸固定板和承载板,所述气缸固定板的左侧壁固定安装有双轴气缸,所述双轴气缸的前侧伸缩端固定连接有感应器固定座,所述感应器固定座的前侧壁通过一对圆线弹簧固定连接有弹簧限位架,所述弹簧限位架的前表面粘接有一对推料片;本实用新型双轴气缸在运动过程中,通过圆线弹簧把推力施加在芯片产品上,当芯片产品卡住时,圆线弹簧会持续压缩,超过设定的负荷后,超负载感应器会感应到报警并同时松开双轴气缸保护芯片产品。

专利主权项内容

1.一种芯片塑封机的推料片结构,包括相互垂直连接的气缸固定板(1)和承载板(2),其特征在于:所述气缸固定板(1)的左侧壁固定安装有双轴气缸(3),所述双轴气缸(3)的前侧伸缩端固定连接有感应器固定座(4),所述感应器固定座(4)的前侧壁通过一对圆线弹簧(5)固定连接有弹簧限位架(6),所述弹簧限位架(6)的前表面粘接有一对推料片(7);
所述承载板(2)的上表面固定有线性滑轨(8),所述线性滑轨(8)上滑动安装有滑块(9),所述滑块(9)上表面固定有移动座(10),所述移动座(10)上表面固定有横架(11),所述横架(11)的左侧底端固定有限位杆(12)。