用于封装发光器件的定位压紧机构及封装装置

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本申请涉及一种用于封装发光器件的定位压紧机构及封装装置，定位压紧机构包括定位底板、支撑压板、弹性压针及固定盖板。将待封装的发光器件放置在定位底板的定位槽内，在按压孔穿设弹性压针，固定盖板设置在支撑压板背向于定位底板的一侧并抵压在弹性压针上。支撑压板盖在定位底板上，以将弹性压针压紧在玻璃透镜上。将装有发光器件的定位压紧机构设置在封装机体的封装空间内，启动加热器与抽真空机对封装空间进行加热与抽真空以固化封装胶水。由于玻璃透镜被通过弹性压针压紧在基板上，进而使得封装胶水在加热和真空环境中不会因气体流通而出现气泡、气体通道等问题，提高发光器件封装的密封性，保证发光器件封装的可靠性。