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仿生太阳光谱LED封装结构

申请号: CN202420014430.8
申请人: 东莞市立德达光电科技有限公司
申请日期: 2024/1/4

专利详细信息

项目 内容
专利名称 仿生太阳光谱LED封装结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420014430.8
申请日 2024/1/4
公告号 CN222106759U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L33/64
权利人 东莞市立德达光电科技有限公司
发明人 刘三林; 陈小燕; 程鸣; 徐以明; 包建华; 陈会元; 张涛
地址 广东省东莞市莞城街道狮龙路77号13号楼1单元301室

摘要文本

本实用新型属于LED技术领域,尤其涉及仿生太阳光谱LED封装结构,包括LED晶片、支架与引脚,LED晶片上包覆荧光胶层;LED晶片包括波长为440‑445nm的第一LED晶片、波长为450‑455nm的第二LED晶片和波长为465‑470nm的第三LED晶片、波长为410‑415nm第四LED晶片和380‑385nm第五LED晶片;支架还设置有热沉结构,第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片和第五LED晶片均设置于热沉结构。本实用新型的支架采用热电分离设计,有利于封装结构整体散热,提高LED封装使用功率,从而达到节约成本的功效,满足高显色性、高SSI光谱相似度,且S/P ratio与M/P ratio参数都和太阳光相同的光谱,较好地应用于仿生太阳光谱学,仿真识别以及健康照明领域以及医疗检验仪器,血液、尿液检测领域。

专利主权项内容

1.仿生太阳光谱LED封装结构,包括LED晶片、支架与引脚,LED晶片上包覆荧光胶层;其特征在于:所述LED晶片包括波长为440-445nm的第一LED晶片、波长为450-455nm的第二LED晶片和波长为465-470nm的第三LED晶片、波长为410-415nm第四LED晶片和380-385nm第五LED晶片;所述第一LED晶片、所述第二LED晶片、所述第三LED晶片、所述第四LED晶片和所述第五LED晶片均设置在支架内,所述第一LED晶片、所述第二LED晶片、所述第三LED晶片、所述第四LED晶片和所述第五LED晶片通过所述引脚与所述支架的正极与负极串联连接;所述支架还设置有热沉结构,所述第一LED晶片、所述第二LED晶片、所述第三LED晶片、所述第四LED晶片和所述第五LED晶片均设置于热沉结构。