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一种半导体激光器模块散热装置
申请人信息
- 申请人:泉州湖南大学工业设计与机器智能创新研究院
- 申请人地址:362000 福建省泉州市经济技术开发区崇宏街463号智能产业园办公楼
- 发明人: 泉州湖南大学工业设计与机器智能创新研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体激光器模块散热装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420705469.4 |
| 申请日 | 2024/4/8 |
| 公告号 | CN222107272U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01S5/024 |
| 权利人 | 泉州湖南大学工业设计与机器智能创新研究院 |
| 发明人 | 曾梓榕; 余洪山; 卓中日 |
| 地址 | 福建省泉州市经济技术开发区崇宏街463号智能产业园办公楼 |
摘要文本
本实用新型涉及散热装置领域，特别涉及一种半导体激光器模块散热装置，包括电路板、制冷组件、散热器、安装座，制冷组件包括安装板、制冷片，电路板可拆卸的设于安装板上，激光器模块设于安装板上表面并与电路板连接，制冷片包括制冷面、发热面，制冷片贴合安装板设置且制冷面贴合安装板下表面；散热器包括导热板、散热柱，散热柱设于导热板下端，导热板上上端贴合制冷片的发热面设置，安装座可拆卸的设于导热板下方，该散热装置通过将激光器模块的电路板固定于制冷组件上，通过电路板的嵌入方式可充分利用制冷片来提高导热效率，并且通过各部件的分体式可拆卸设置，更加方便维护，并且适用于需要在不同应用场景。 （更多数据，详见）
专利主权项内容
1.一种半导体激光器模块散热装置，其特征在于：包括电路板、制冷组件、散热器、安装座，
制冷组件包括安装板、制冷片，所述电路板可拆卸的设于安装板上，激光器模块设于安装板上表面并与电路板连接，所述制冷片包括制冷面、发热面，所述制冷片贴合安装板设置且制冷面贴合安装板下表面；
散热器包括导热板、散热柱，所述散热柱设于导热板下端，所述导热板上端贴合制冷片的发热面设置，安装座可拆卸的设于导热板下方。