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一种PCB基材防水涂层结构
申请人信息
- 申请人:特瑞奇(深圳)科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园1号403
- 发明人: 特瑞奇(深圳)科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PCB基材防水涂层结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420589690.8 |
| 申请日 | 2024/3/26 |
| 公告号 | CN222108209U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 特瑞奇(深圳)科技有限公司 |
| 发明人 | 张小文; 苏惠琴; 欧阳显富 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园1号403 |
摘要文本
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其是一种PCB基材防水涂层结构，包括基层，所述基层上设有第一防水涂层，所述基层的下端设置有导热层，所述导热层的下端设有第二防水涂层，所述基层上设有多个用于安装电子元件的基座以及多个安装位，所述基层上还设有多个导电触片；所述导热层上开设有多个散热槽，所述导热层上还设有凹槽，所述凹槽内间隔设置有多个散热条，通过导热层可将电子元件产生的热量均衡传导至整个PCB基材，从而避免因局部温度过高而加速该部分电子元件以及PCB基材的老化速度，通过在导热层上设有散热槽、凹槽以及散热条，增加散热面积，防止PCB基材的温度升高，避免加速电子元件以及PCB基材的老化速度。
专利主权项内容
1.一种PCB基材防水涂层结构，包括基层(1)，其特征在于，所述基层(1)上设有第一防水涂层(2)，所述基层(1)的下端设置有导热层(3)，所述导热层(3)的下端设有第二防水涂层(4)，所述基层(1)上设有多个用于安装电子元件的基座(11)以及多个安装位(12)，所述基层(1)上还设有多个导电触片(5)；
所述导热层(3)上开设有多个散热槽(31)，所述导热层(3)上还设有凹槽(32)，所述凹槽(32)内间隔设置有多个散热条(33)，所述基层(1)上开设有多个插孔(6)。