1.本发明涉及地板覆盖元件(covering element)，优选地包含硬质和/或易碎元件，例如，陶瓷砖。本发明还涉及地板覆盖层。
2.具体地，本发明涉及可以以浮动方式安装，即不固定至砂浆底层(screed)或地基(subbase)的地板覆盖元件。


背景技术：

3.通常，将硬质和/或易碎材料的覆盖元件如陶瓷砖通过砂浆，通常水泥砂浆固定至砂浆底层。另外，为了确保覆盖层是防水的，将灰浆用于填充灰浆间隙，也就是瓷砖之间的空间。因此，安装是劳动密集且昂贵的，因为它需要专业人员的人工和砂浆的长硬化时间。还很难除去覆盖层，因为必须破坏地板。破坏还导致覆盖元件本身的毁坏。浮动铺设是不包括覆盖元件和砂浆底层之间的任何附接的铺设系统，并且它用于加速和简化覆盖元件的铺设。这种系统广泛用于木材、层压或镶木覆盖元件。对于通过浮动铺设的易碎材料覆盖元件(如陶瓷砖)的铺设，必需使用增强元件以提高瓷砖的韧度。这是因为未将覆盖元件固定至砂浆底层，并因此瓷砖本身的韧度不足以耐受甚至轻微的冲击。wo 2010/072704描述了用于增强浮动铺设陶瓷砖的方法。然而，尽管wo 2010/072704表明了如何增强浮动铺设的瓷砖，但是它未表明如何铺设它们。并且看上去必须对wo2010/072704中所描述的瓷砖上灰浆，并因此如果除去覆盖层，则瓷砖可能不能可重复使用；此外，灰浆通常附接至砂浆底层或其它铺设地基，从而对于在铺设后续地板之前恢复砂浆底层来说，需要复杂且昂贵的操作。
4.首先，本发明提出提供地板的替代覆盖元件和新型地板覆盖层，根据其一些实施方式，其旨在解决由现有技术所产生的一种或多种问题。


技术实现要素：

5.因此，根据其第一独立方面，本发明涉及地板覆盖元件，包含陶瓷材料瓷砖和连接至瓷砖的增强元件，其特征在于包含瓷砖的至少一个边缘的衬层。由于这种解决方案，覆盖元件可以铺设在浮动装置上并且还可以彼此直接接触放置，从而无需使用任何灰浆。因此，覆盖元件可以容易地铺设和容易地除去，而不会经受任何破坏，从而它们可以再次使用。的确，衬层保护瓷砖边缘，从而它们可以彼此接触而无剥落(chipping)的风险。
6.优选地，可以在瓷砖多个边缘上设置衬层，例如，在至少两个连续的边缘上。因此，通过将覆盖元件以正确取向定位，衬层足以保护瓷砖所有边缘，从而节约衬层材料并减少灰浆厚度。然而，在本发明优选的实施方式中，衬层可以设置在瓷砖所有边缘上，借此简化铺设操作，因为无需遵循特定取向。根据一个实施方式，衬层可以以单独元件的形式或者以弯回到(bent back)多个边缘上的单一元件的形式设置在所述多个边缘上。在第二种情况中，以提供在美学上舒适的连续效果并且还可以促进接头密封的形式设置衬层。然而，在第一种情况中，应用一些单独的元件的确在操作上更简单，元件还可以具有不同的特征。
7.根据本发明的一个实施方式，衬层可以由聚合材料，优选地热塑性材料制成。例如，衬层可以由pvc、abs或pe制成。衬层可以由刚性或可压缩材料制成；例如，衬层可以由弹性材料制成。
8.衬层可以具有小于1.5mm，或者优选地小于1mm，例如0.6mm的厚度。这是因为薄衬层不仅含有材料成本，而且还能够减少覆盖元件之间的接头的厚度，因此改善地板的整体外观。衬层还可以能够仅覆盖瓷砖厚度的一部分，例如，至少一半或优选地至少三分之二的所述厚度，或者可以能够覆盖瓷砖的整个厚度。
9.优选地，衬层的颜色能够模拟瓷砖上表面和/或瓷砖体的颜色，或者优选地与其相同。
10.可以通过任何衬砌方法(lining method)将衬层应用于各个边缘；例如，可以将衬层胶粘至边缘或者可以直接挤出至瓷砖边缘上。
11.基于优选实施方式，瓷砖由陶瓷材料制成，例如，瓷(也称为瓷样瓷器)、赤土陶砖(red body)(单次烧制)、炼砖(clinker)或壁砖(monoporosa)(也称为单次烧制壁面瓷砖)。然而，根据替代实施方式，瓷砖可以由任何其它易碎和/或硬质材料形成，例如，天然石料、水泥、玻璃或玻璃-陶瓷。
12.陶瓷材料瓷砖可以优选地包含陶瓷材料体和在使用时可以面向上放置的上装饰表面。所述上表面可以具有至少一个覆盖层，例如，釉面、釉底料、釉面釉底料(glazed engobe)和/或熟料(grog)。上表面可以具有图案，例如，纯色或设计或图形，其(例如)是优选地通过数字印刷来印刷的。根据本发明的优选实施方式，瓷砖体具有与图案相似或优选相同的颜色，例如，与釉面具有相同颜色。
13.瓷砖还包括能够在使用时向地板的砂浆底层或地基翻转的下表面。根据优选实施方式，下表面是基本光滑的，例如，不含如浮凸元件(relief element)和/或切口的结构。这是因为本发明人已观察到当与基本光滑的瓷砖下表面结合时，增强元件具有更显著的效果。瓷砖下表面的所述结构也被称为“标记”并且通常用于限制用于形成瓷砖体的材料。在这种情况下，我们提及“资源节约”标记并且它与其它类型标记的区别在于厚度可以超出毫米的结构厚度。因此，根据另一个实施方式，瓷砖的下表面可以包含厚度小于1mm，优选地小于0.5mm或者更优选地小于0.2mm的具有浮凸元件和/或切口的结构。
14.瓷砖可以具有5至30mm，优选地5至10mm的厚度。
15.根据优选实施方式，瓷砖包含具有下斜角(bevel)的至少一个边缘。因此，在使用时，覆盖元件可以彼此直接接触安装，并且边缘不在瓷砖整个厚度上接触，而是仅在有限部分上接触，从而在覆盖元件去除期间减少摩擦，因此简化了地板的拆卸。下斜角还使得瓷砖边缘之间的接触点能够保持在瓷砖上表面附近的位置，从而在地板表面上提供基本连续的效果。实际上，“下斜角”用于表示瓷砖具有朝向下表面变小的截面。换言之，所述边缘具有下部部分(也就是，所述下斜角)，其在使用时，以相对于水平的锐角倾斜。例如，下斜角可以与水平形成角度，其优选地小于90
°
，或者优选地小于85
°
，例如在60
°
至85
°
之间。根据本发明的优选实施方式，下斜角可以优选地占据所述边缘的下部部分，例如，瓷砖厚度的至少三分之一或者优选地至少一半，例如，三分之二。优选地，下斜角可以位于瓷砖的多个边缘上，例如，位于至少两个连续边缘上，或者甚至更优选位于瓷砖的全部边缘上。
16.根据优选实施方式，瓷砖还包括具有上斜角的边缘。因此，在使用时，覆盖元件可
以彼此直接接触安装，并且边缘不在瓷砖整个厚度上接触，而是仅在有限部分上接触，从而在覆盖元件去除期间减少摩擦，因此简化了地板的拆卸。此外，上斜角使得有可能隐藏瓷砖间的任何水平差或高度差。在常规安装中，通过灰浆隐藏或掩盖这些水平差，并且通常，灰浆越宽，则它越容易隐藏水平差。因此，上斜角使得瓷砖能够接触放置在一起，同时隐藏水平差，否则将通过瓷砖之间的直接接触突显水平差。实际上，“上斜角”用于表示瓷砖具有朝向上表面变小的截面。具体地，所述截面的至少上部部分是朝向上表面变小的。换言之，所述边缘具有上部部分(也就是，所述上斜角)，其在使用时相对于垂直方向倾斜。例如，上斜角可以与垂直方向形成角度，其优选地小于90
°
，优选地小于45
°
，或者甚至更优选地小于30
°
。根据本发明的优选实施方式，上斜角可以优选地占据所述边缘的上部部分，例如，小于瓷砖厚度的三分之二，或者优选地小于一半，例如，三分之一。优选地，上斜角可以位于瓷砖的多个边缘上，例如，位于至少两个连续边缘上，或者甚至更优选地位于瓷砖的全部边缘上。
17.根据优选实施方式，在下斜角和上斜角中的至少一个上，优选地在下斜角上设置衬层。
18.配置增强元件以改善瓷砖的机械强度；具体地，配置它以提高瓷砖的韧度。优选地，增强元件与瓷砖下表面有关，例如，固定或优选地胶粘至瓷砖下表面。优选地，通过粘合剂，优选地热固性树脂，例如环氧树脂、聚氨脂、丙烯酸类和/或热熔胶水将增强元件固定至瓷砖下表面。如果将胶水用于将增强元件固定至瓷砖表面，则优选地，瓷砖下表面是基本光滑的或者具有如以上所描述的具有浮凸元件和/或切口的结构。如果下表面包含所述浮凸元件和/或切口的结构，则该结构可以优选地包含以行和/或列的形式布置的浮凸元件和/或切口，例如，彼此基本平行。这是因为这些结构使得有可能含有胶水并且防止它在胶粘期间从瓷砖和/或增强元件的边缘溢流。
19.可以根据多种选择制备增强元件，以下描述了其中三种优选选择。
20.根据第一选择，增强元件包含金属板(例如，由钢，优选地，镀锌钢或不锈钢制成)。优选地，配置金属板以在瓷砖中产生从瓷砖下表面开始的压缩状态。因此，由于瓷砖处于压缩状态，因此获得了耐冲击性的显著改善，这是因为压缩状态阻碍裂纹扩展。为了实现该目标，起初通过机械或热拉伸将金属板拉紧(拉伸或拉长)，然后将其布置在瓷砖下方，同时其仍处于拉长状态。然后，通过中断机械应力或冷却金属板释放拉伸，从而将瓷砖置于压缩下。
21.根据优选实施方式，金属板的热膨胀系数大于瓷砖的热膨胀系数。由于这种解决方案，可以通过加热拉伸金属板，从而以基本均匀的方式在全部方向上扩展。在将板放置在瓷砖下方后，可以将其冷却以收缩并使瓷砖处于压缩。
22.优选地，金属板的杨氏模量大于瓷砖的杨氏模量，例如，是瓷砖的杨氏模量的2或3倍。因此，当释放金属板的拉长状态时，板可以使瓷砖有效处于压缩。例如，根据国际专利申请wo 2010/072704中所描述的方法应用所述板，该专利申请作为参考并入本文。
23.在优选的实施方式中，金属板的厚度在0.05mm至1mm之间，优选地，在0.05mm至0.5mm之间，或者更优选地在0.1至0.2mm之间，例如，0.12mm。应注意，将0.1至0.2mm之间的板厚度用于厚度小于15mm的瓷砖，而对于厚度大于15mm的瓷砖，优选地使用厚度在0.2至0.4mm之间的板。
24.另外，增强元件可以包含一个或多个保护覆盖层，其分别能够至少部分，或者优选地全部覆盖金属板，以保护它避免被腐蚀。因此，将覆盖元件制备适合外部和/或在潮湿环境中使用。根据优选实施方式，保护覆盖层可以包含釉质、清漆或护层。优选地，增强元件包含ppgi(预涂镀锌铁)或ppgl(预涂热镀铝锌钢板)型金属板。该符号表示镀锌(或者用锌或铝层覆盖)和上清漆的金属(不必需是钢)板。实际上，金属板的仅一个或两个表面覆盖有第一锌层，可能地镀铬层，和一个或多个清漆层或护层，例如，清漆层或护层由聚合材料，即环氧树脂、聚氨脂、聚乙烯、聚烯烃或优选地聚酯制成。
25.增强元件还可以在其至少一个表面上包含底漆以用于促进对瓷砖，优选地对瓷砖下表面的粘合。
26.金属板可以有利地具有铁磁性和/或顺磁性，优选铁磁性，从而通过与砂浆底层有关的适合的连接方式吸引，其在这种情况下是磁性的。因此，板可以满足对瓷砖韧度的要求并且积极促进瓷砖对砂浆底层的固定，而不需要对瓷砖本身应用其它物质或者实施其它操作。
27.根据增强元件的第二实施方式选择，增强元件可以包含玻璃纤维层，例如，玻璃纤维织物、网或垫。玻璃纤维可以是纺织的(woven)或无纺的(nonwoven)。增强元件可以包含在许多平面中布置的玻璃纤维，例如，在每个平面中以不同取向布置的玻璃纤维。作为另外一种选择或者与玻璃纤维结合，可以使用碳纤维、聚合物纤维如芳族聚酰胺或聚酰胺纤维，或者陶瓷纤维如硼或硅酸盐纤维。本发明人已发现纤维增强元件能够改善覆盖元件的刚度，从而阻碍裂纹扩展并因此改善抗弯强度。
28.根据一个实施方式，以将玻璃纤维层置于瓷砖和刚性元件之间的方式，增强元件可以包含刚性元件和玻璃纤维层。优选地，刚性元件由易碎材料，例如，天然石料、水泥、陶瓷、玻璃或玻璃-陶瓷制成。具体地，刚性元件基本由与瓷砖相同的材料制成。例如，刚性元件可以由陶瓷砖形成，陶瓷砖由(例如)瓷，优选地，质量低于瓷砖的瓷制成；例如，它可以由回收或未装饰的材料形成。刚性元件可以具有与瓷砖相同的厚度，尽管刚性元件没有理由不应具有大于或小于瓷砖的厚度。在任何情况下，包含具有刚性元件的增强元件的覆盖元件有利地包含厚度小于12mm，例如10mm或更小的陶瓷砖。
29.根据本发明的实施方式的第三选择，增强元件包含热塑性或热固性树脂，其能够渗透瓷砖的开气孔。优选地，所述树脂在非硬化状态下在20℃具有小于1000mpas的粘度，例如，600至200mpas。由于这种极低的粘度，树脂在应用期间可以渗透所述开气孔，从而在瓷砖下表面附近产生一种复合材料树脂-陶瓷材料。优选地，所述树脂是刚性树脂，例如，环氧树脂。另外，根据所述第三选择，所述树脂可以在瓷砖和支持元件之间起到胶水的作用。所述支持元件优选地由塑料材料，优选地热塑性塑料制成。例如，所述支持元件由pvc，优选地硬质pvc制成。具体地，根据用于形成增强元件的这种第三选择，可以如美国专利申请16/278,560中所描述的形成增强元件和支持元件，以上专利申请作为参考并入本文。
30.优选地，增强元件具有与瓷砖基本相同的水平形状和/或尺寸(在平面图中)。另外，将瓷砖和增强元件叠加，从而在使用时，增强元件基本被瓷砖隐藏。根据优选实施方式，增强元件具有稍小于瓷砖下表面的水平尺寸(在平面图中)，例如，以增强元件边缘不伸出瓷砖边缘以外的方式。因此，特别是如果增强元件包含金属板，则防止操作人员在板上切伤自己的可能性。
31.根据用于形成增强元件的第二或第三选择，元件可以包含铁磁性或顺磁性组件，例如，包含铁磁性颗粒的衬层，其可以被与砂浆底层结合的磁性元件吸引。作为另外一种选择，对于增强元件，根据所述第一、第二和第三选择中的每一个，可以包含磁性组件，例如，磁薄膜，其能够吸引与砂浆底层结合的磁性、铁磁性或顺磁性组件。
32.然而，在替代实施方式中，增强元件可以伸出到瓷砖的一个或多个边缘以外，优选地，伸出到瓷砖的两个连续边缘以外。例如，根据该实施方式，增强元件可以相对于瓷砖偏心定位，从而增强元件的一个或多个边缘伸出到瓷砖边缘以外，并且瓷砖的一个或多个边缘伸出到增强元件边缘以外。有利地，从瓷砖伸出的增强元件部分可以包含能够与相邻增强元件产生连接并且能够防止覆盖元件之间在水平和/或垂直方向上的相对运动的连接方式。所述连接方式可以是机械方式，例如，能够与相邻覆盖元件的相应方式形成锁定的锁定方式，或者化学方式，例如，粘合剂。优选地，所述连接方式可以包含布置在增强元件的伸出部分的上表面上的粘合部分。因此，在使用时，两个覆盖元件可以部分叠加，从而第一覆盖元件的瓷砖位于第二覆盖元件的增强元件的伸出部分上，并且胶粘至后者的粘合部分。粘合部分产生防止覆盖元件之间相对运动的连接。粘合部分可以覆盖在使用时可除去的薄膜。优选地，粘合部分包含易于粘着、容易除去型粘合剂，例如，拉伸强度小于1000n/m，优选地小于700n/m，或者更优选地小于30n/m，例如80n/m至270n/m的粘合剂。因此，可以容易地除去覆盖元件。以上所提供的拉伸强度值使得能够很容易地除去，并且如有必要重新定位覆盖元件，且不使用拉出器或其它专业工具。
33.应注意以下事实构成了独立于覆盖元件其它特征，如边缘衬层的发明构思：覆盖元件包含从瓷砖伸出并且具有粘合部分的增强元件部分。因此，本发明的第二独立方面提供了包含陶瓷材料瓷砖和与瓷砖下表面结合的下部元件的覆盖元件，其中所述下部元件包含从瓷砖边缘伸出的部分并且其中所述伸出部分包含至少一个粘合部分。所述覆盖元件可以包含相对于第一独立方面描述的一个或多个特征。具体地，所述下部元件可以包含如以上所描述的增强元件。另外，可以以等同方式通过天然石料、玻璃、玻璃-陶瓷、水泥或任何硬质和/或易碎材料瓷砖替换所述陶瓷材料瓷砖。
34.应注意下部元件的伸出部分的存在提供了保护砂浆底层不被任何灰浆插入的效果，从而防止所述灰浆和砂浆底层之间的接触。因此，如果拆除地板，则砂浆底层将是立即可再次使用的，而无需任何恢复工作。应注意，就插入在砂浆底层和覆盖元件之间的下层如吸音垫插入来说，有关砂浆底层的以上描述也是有效的。在这种情况下，伸出部分将具有防止垫和灰浆之间接触的效果，从而使得垫是完全可再次使用的。
35.本发明的第三独立方面提供了地板覆盖层，其包含多个具有相对于第一和/或第二独立方面描述的特征中的一个或多个的覆盖元件。应注意“覆盖层”表示包含以上和以下所描述的用于形成地板覆盖层的元件的系统，例如，包含所述元件的成套工具，而不必需是安装的覆盖层。
36.优选地，覆盖层包含置于覆盖元件和被覆盖的地基之间的下层。
37.根据优选实施方式，所述下层具有面向所述覆盖元件的粘合部分。粘合部分产生防止覆盖元件之间相对运动的连接。粘合部分可以覆盖有在使用时可除去的薄膜。优选地，粘合部分包含易于粘着、容易除去型粘合剂，例如，拉伸强度小于1000n/m，优选地小于700n/m，或者更优选地小于30n/m，例如在80n/m至270n/m之间的粘合剂。因此，可以容易地
除去覆盖元件。以上所提供的拉伸强度值使得能够很容易地除去，并且如有必要重新定位覆盖元件，且不使用拉出器或其它专业工具。
38.根据本发明的第一优选实施方式，粘合部分可以基本覆盖下层的整个上表面，也就是说可以面向覆盖元件的表面。这种解决方案是优选的，因为它在覆盖元件的铺设和布置中提供了自由性，并且提供了覆盖元件本身样式的选择。
39.根据本发明的第二实施方式，下层包含多个粘合部分，粘合部分例如以预定图案布置。因此，可以减少覆盖元件和下层之间的粘合面积，从而简化覆盖元件的除去。有利地，基于覆盖元件的布置和/或覆盖元件本身的样式预先确定所述图案。例如，可以布置所述粘合部分，从而使彼此间隔一定距离，距离是覆盖元件侧边之一的尺寸的整数倍或因数(submultiple)，例如，以形成格子。
40.另外，根据替代实施方式，下层没有理由不应具有粘合部分。在这种情况下，覆盖层可以包含配置以防止和/或限制覆盖元件移动的其它方式。例如，所述方式可以包含：
[0041]-至少一种双面粘合组件，处于带或条的形式，例如，插入覆盖元件和下层之间；和/或
[0042]-设置在覆盖元件下表面上的粘合部分，其可以包含下层的上述粘合部分的特征中的一个或多个；和/或
[0043]-与下层结合并且配置以吸引覆盖元件的磁性工具，例如，与覆盖元件，优选地增强元件结合的铁磁性元件；或者，相反地，配置以被与覆盖元件结合的磁性元件吸引的铁磁性元件，和/或
[0044]-下层的上表面和覆盖元件的下表面中的至少一个的衬层和/或处理，配置以提高下层的上表面和覆盖元件的下表面之间的摩擦。
[0045]
下层还可以包括用于确定覆盖元件在下层上的位置的标识。因此，通过提供具有参考点的层简化了覆盖元件的铺设，其还可以用于维持覆盖元件之间的正确对齐。可以通过印刷设计方式形成所述标识，或者可以以任何其它方式在下层的上表面上提供所述标识。例如，可以通过对所述多个粘合部分染色来形成所述标识。
[0046]
作为另外一种选择，标识可以通过浮凸结构表示。例如，根据所述浮凸的第一实施方式选择，浮凸结构可以包括用于限定覆盖元件的拐角或角之间的交汇点的小十字。所述浮凸结构可以包括用于限定接受覆盖元件的隔室的壁，例如，通过基本限定接头的设计。所述浮凸元件具有等于或优选地小于覆盖元件厚度的高度。例如，在所述浮凸的第二实施方式选择中，浮凸形成用于限定接受覆盖元件的隔室的壁并且具有基本等于或稍小于覆盖元件厚度的高度，以基本限定所述灰浆间隙。因此，根据第二选择，覆盖元件不彼此直接接触，并且有利地，覆盖元件可以不含边缘衬层。优选地，在该第二选择中，浮凸可以由压缩性材料，例如弹性材料形成，以使覆盖层防水。在所述浮凸的第三实施方式选择中，浮凸可以形成用于限定接受覆盖元件的隔室的壁并且具有小于覆盖元件厚度的高度，从而仅限定灰浆间隙的下部部分。根据第三选择，覆盖层可以包括用于填充覆盖元件之间的空间的灰浆。
[0047]
灰浆可以设置在浮凸上方，从而形成灰浆间隙的上部部分。在优选的实施方式中，下层包括下表面，也就是说能够面向砂浆底层或地基的表面，其不含粘合剂，以提供浮动铺设和覆盖层的容易去除。然而，根据替代实施方式，下层的下表面可以包括一个或多个粘合部分。在这种情况下，下层的下表面的粘合部分可以优选地具有不同于例如高于下层的上
表面的粘合部分的拉伸强度的拉伸强度。还可以通过任何固定系统，如双面胶带或钉子将下层固定至地基或砂浆底层。
[0048]
可以优选地配置下层以降低踩踏噪音；例如，它是吸音垫和/或包括吸音层。可以优选地配置下层以使地基防水和/或防止真菌和/或霉菌形成。
[0049]
优选地，下层可以由聚合材料，例如，发泡聚合材料(expanded polymeric material)制成。优选地，下层的厚度在1至5mm之间，例如，2至4mm之间。
[0050]
下层优选地处于垫、箔或板的形式。有利地，下层是柔性的，从而它可以容易地卷起或折叠，因此减少其运输和储存尺寸。然而，下层没有理由不应是刚性的，例如，处于可以彼此紧挨放置以形成模块下层的面板形式。
[0051]
应注意，下层包括粘合部分的事实构成了独立于覆盖元件特征的发明构思。因此，本发明的第四独立方面提供了地板下层，其包括可以面向地板覆盖元件的至少上表面，其特征在于所述上表面包括至少一个粘合部分。
[0052]
所述下层可以包括相对于第三独立方面描述的一个或多个特征。具体地，可以用磁性方式和/或改变下层和覆盖元件之间的摩擦的方式来替代粘合部分。
[0053]
覆盖层可以是具有灰浆间隙或不具有灰浆间隙的任一种类型；在第二种情况下，覆盖元件是根据实施方式的第一选择。
[0054]
在用灰浆间隙覆盖的情况下，优选灰浆由聚合材料，例如，丙烯酸类材料、环氧类材料或硅酮类材料制成。另外，有利地，可以配置覆盖层以防止灰浆和下层之间的粘合，从而有助于覆盖层的拆除及其组件的再次使用。就具有磁性元件的下层而言，这种解决方案是特别重要的。磁性下层可以具有相对高的成本，并且通过阻碍灰浆和下层之间的粘合，可以替换覆盖元件而无需更换下层，因此降低了覆盖层翻新的成本。
[0055]
单独或彼此组合考虑，根据以下所列选择中的一个或多个，可以防止灰浆和下层之间的粘合。
[0056]
根据用于防止下层和灰浆之间的粘合的第一选择，可以在灰浆和下层之间插入物理屏障。所述屏障可以包括例如薄膜、膜或板。屏障还可以包括例如在应用灰浆前，将插入覆盖元件边缘之间的灰浆间隙中的由塑料制成的线或管。可以通过增强元件的伸出部分限定屏障。
[0057]
用于防止下层和灰浆之间的粘合的第二选择是使用化学或物理防止所述粘合的物质。例如，这种物质可以是在应用灰浆前将在灰浆间隙中应用的脱模剂或润滑剂；作为另外一种选择，它可以以表面涂层形式应用于下层。
[0058]
根据用于防止下层和灰浆之间的粘合的第三选择，覆盖层可以包括下层和灰浆之间的缝隙。例如，可以应用灰浆，从而将其固定至覆盖元件边缘的上部部分，但不接触下层。在这种情况下，优选地以糊剂或凝胶形式应用灰浆。例如，可以以比占据覆盖元件之间的灰浆间隙体积所需的更少量应用灰浆。有利地，覆盖元件边缘之间的距离可以小于4mm，或者优选地小于3mm，例如等于或小于2mm。这提高了灰浆将固定至所述边缘的可能性，且不会在其自重下塌陷至灰浆间隙底部，也就是说塌陷至下层。
[0059]
还应注意，下层包括所述标识和/或所述浮凸结构的事实构成了独立于覆盖元件特征的发明构思。因此，本发明的第五独立方面提供了地板下层，其包括可以面向地板覆盖元件的至少上表面，其特征在于所述上表面包括标识和/或浮凸结构，其配置以有助于所述
地板覆盖元件的铺设。所述下层可以包括相对于第三独立方面描述的一个或多个特征。
附图说明
[0060]
通过精读通过举例和以非限制性方式提供的以下描述，借助于附页上所示的附图，本发明的其它特征和优势将是显而易见的。
[0061]
图1显示了根据本发明的覆盖元件的轴侧投影图；
[0062]
图2显示了沿图1的平面ii-ii所采集的截面的放大图；
[0063]
图3显示了图1的区域f3的放大图；
[0064]
图4显示了根据本发明的具体实施方式的覆盖元件的轴侧投影图；
[0065]
图5显示了包括多个图1的覆盖元件的地板覆盖层的轴侧投影图；
[0066]
图6显示了沿图5的平面vi-vi采集的截面的放大图；
[0067]
图7显示了根据本发明的第一实施方式的地板覆盖层的下层的轴侧投影图；
[0068]
图8显示了根据本发明的第二实施方式的地板覆盖层的下层的轴侧投影图；
[0069]
图9显示了在第一实施方式选择中，沿图8的平面ix-ix采集的截面的放大图；
[0070]
图10显示了在第二实施方式选择中，沿图8的平面ix-ix采集的截面的放大图；
[0071]
图11显示了根据替代实施方式的图6的截面；
[0072]
图12显示了根据第一变体实施方式的图11的截面；
[0073]
图13显示了根据第二变体实施方式的图11的截面。
具体实施方式
[0074]
图1显示了地板覆盖元件1的轴侧投影图。覆盖元件1没有原因不应用于衬砌墙(lining wall)。
[0075]
覆盖元件1包括陶瓷材料的瓷砖2，例如，瓷样瓷器、赤土陶砖(单次烧制)、单多孔陶瓷或者炼砖。可以以等同方式通过由硬质和/或易碎材料如玻璃、玻璃-陶瓷、水泥和/或天然石料制成的瓷砖替换瓷砖2。
[0076]
瓷砖2具有基本矩形形状，例如正方形，并且具有边缘3和装饰上表面4。上表面4包括例如模拟木材、天然石料或水泥的图案5。优选地，通过数字印刷来印刷图案5。
[0077]
图2显示了沿图1的平面ii-ii采集的截面的放大图。如图2所示，该实例的瓷砖2包括陶瓷材料体6和覆盖体6的上表面的层7。例如，覆盖层至少包括釉面、釉底料、釉面釉底料和/或熟料。覆盖层7基本限定瓷砖2的1a上表面4。有利地，在覆盖层中、顶部或底部产生图案5。在优选的实施方式中，体6具有与图案5相似或优选地相同的颜色，例如，与釉面具有相同颜色。
[0078]
瓷砖2具有5至30mm，优选地6至10mm的厚度s1。
[0079]
在图2所示的实例中，瓷砖2的边缘3包括下斜角8和上斜角9。具体地，下斜角8占据边缘3的下部部分，例如，厚度s1的三分之二，而上斜角9占据边缘3的上部部分，例如，瓷砖2的厚度s1的三分之一。在使用时，下斜角8与水平面形成小于90
°
，例如小于85
°
的角度α。在使用时，上斜角9与垂直面形成小于90
°
，例如小于90
°
或者优选地小于45
°
的角度β。
[0080]
覆盖元件1还包括瓷砖2的边缘3的衬层10。在附图中所示的优选实例中，配置衬层10以仅覆盖下斜角8。优选地，衬层10由聚合材料，优选地热塑性材料，例如，pvc、pe或abs制
成。例如，衬层10以胶粘至边缘3的聚合材料条的形式提供。有利地，衬层10的颜色能够模拟瓷砖2的上表面4和/或体6的颜色，或者优选地与其颜色相同。
[0081]
衬层10具有小于1.5mm，或者优选地小于1mm，例如0.6mm的厚度s2。
[0082]
如图2所示，覆盖元件1包括配置以改善瓷砖2的机械强度的增强元件11；具体地，它配置以提高瓷砖2的韧度。更具体地，增强元件11配置以改善瓷砖2的耐冲击性。
[0083]
优选地，通过粘合剂，优选地热固性树脂，例如环氧树脂、聚氨脂、丙烯酸类和/或热熔胶水将增强元件11固定至瓷砖2的下表面12。
[0084]
在图2所示的实施方式中，增强元件11具有与瓷砖2基本相同的形状。具体地，增强元件11具有稍小于瓷砖2的下表面12的水平尺寸(在平面图中)。例如，增强元件11具有不伸出瓷砖2的边缘3以外的边缘15。也就是，增强元件11的边缘15包含在瓷砖2的边缘3所限定的外周内。
[0085]
图2和3显示了其中增强元件11包含由例如钢，优选地镀锌或不锈钢制成的金属板13的优选实施方式。优选地，配置金属板13以在瓷砖2中产生压缩状态，具体地从瓷砖的下表面12开始。因此，由于瓷砖2处于压缩状态，因此获得了耐冲击性的显著改善，因为压缩状态阻碍裂纹扩展。为了实现该目标，起初通过机械或热拉伸将金属板13拉紧(拉伸或拉长)，然后将其固定在瓷砖2下方，同时其仍处于拉长状态。然后，通过中断机械应力或冷却金属板13释放拉伸，从而将瓷砖2置于压缩下。
[0086]
根据优选实施方式，金属板13的热膨胀系数大于瓷砖2的热膨胀系数。由于这种解决方案，可以通过加热拉伸金属板，从而以基本均匀的方式在全部方向上扩展。在将板13固定在瓷砖2下方后，可以将其冷却以收缩并使瓷砖2处于压缩。
[0087]
优选地，金属板2的杨氏模量大于瓷砖2的杨氏模量，例如，是瓷砖2的杨氏模量的2或3倍。因此，当释放金属板13的拉长状态时，板可以使瓷砖2有效处于压缩。例如，根据国际申请wo 2010/072704中所描述的方法应用所述板13，该申请作为参考并入本文。
[0088]
在优选的实施方式中，金属板13的厚度s2为0.05mm至1mm，优选地0.05mm至0.5mm，或者更优选地0.1至0.2mm，例如，0.12mm。
[0089]
有利地，增强元件11可以包含一个或多个保护覆盖层14，其分别能够至少部分，或者优选地全部覆盖金属板13，以保护它避免被腐蚀。根据优选实施方式，保护覆盖层14可以包含釉质、清漆或护层。
[0090]
增强元件11还可以在其至少一个表面中包含底漆以用于促进对瓷砖2，优选地对瓷砖下表面的粘合。具体地，配置底漆以促进胶水与增强元件11表面的粘合。
[0091]
应注意，如通过2和3所示，瓷砖2的下表面12通常是光滑的，也就是说没有浮凸结构，也称为标记。因此，改善增强元件11和瓷砖2的下表面12之间的粘合以改善增强元件11的增强效果。
[0092]
图4显示了覆盖元件1的替代实施方式，其中增强元件11伸出瓷砖2的两个连续边缘3以外。具体地，增强元件11以偏心方式与瓷砖2结合。增强元件11的伸出部分包含设置有胶水或粘合剂的粘合部分17。在使用时，粘合部分17朝上。因此，在使用时，粘合部分可以胶粘不含增强元件11的相邻覆盖元件1的下表面12的一部分，从而防止覆盖元件1之间的相对移动。有利地，粘合部分包含易于粘着、容易除去的胶水，例如，拉伸强度小于1000n/m，优选地小于700n/m，或者更优选地小于30n/m，例如在80n/m至270n/m之间的胶水。
[0093]
图5显示了包括多个如图1所示的覆盖元件1的地板覆盖层18的轴侧投影图。在图5中所示的实施方式中，覆盖层18包含布置在覆盖元件1和砂浆底层或地基之间的下层19。
[0094]
优选地，配置下层19以降低踩踏噪音；例如，它是吸音垫。还优选地配置下层19以使地基防水和/或防止真菌和/或霉菌形成。
[0095]
在实例中，下层优选地处于垫、箔或板的形式，并且由聚合材料，例如，发泡聚合材料制成。
[0096]
在图5所示的实例中，下层19包括上表面20，也就是说在使用时，能够面向覆盖元件1的表面，其设置有粘合部分21，在实例中，粘合部分21基本覆盖了整个上表面20。有利地，粘合部分21包含易于粘着、容易除去的胶水，例如，拉伸强度小于1000n/m，优选地小于700n/m，或者更优选地小于30n/m，例如在80n/m至270n/m之间的胶水。
[0097]
图6显示了沿图5的平面vi-vi采集的截面的放大图。在所示的实施方式中，彼此直接接触布置覆盖元件1。具体地，边缘衬层10彼此接触，以防止陶瓷砖2之间的直接接触并且防止陶瓷砖的损坏。
[0098]
优选地，下层19的厚度s3在1至5mm之间，例如，2至4mm之间。
[0099]
图7显示了根据另一个实施方式的下层19的轴侧投影图，其中粘合部分21不覆盖下层19的整个上表面20。具体地，在所示的实施方式中，布置粘合部分21以划出格子，或者布置多个粘合部分21以形成格子。优选地，粘合部分21之间的距离是覆盖元件1的边缘3的长度的整数倍或因数。
[0100]
图8显示了根据其它实施方式的下层19的轴侧投影图。在本实例中，下层包括浮凸结构22，浮凸结构22包括用于限定接受覆盖元件1的隔室24的壁23，例如，通过基本限定覆盖元件1之间的灰浆间隙的设计。
[0101]
图9显示了在第一实施方式选择中，沿图8的平面ix-ix采集的截面的放大图，其中浮凸结构22的壁23具有小于覆盖元件1的厚度s的高度a1。在所示实例中，覆盖元件1不含衬层10。另外但不必需，边缘3基本不含斜角8和9，或者优选地不含至少下斜角8。在该实施方式中，覆盖元件1的边缘3与壁23接触，从而浮凸结构22防止覆盖元件1的移动。在该实施方式中，不必需在覆盖元件和下层19之间使用粘合剂。因此，将覆盖元件的边缘3间隔开，并且通过灰浆25占据覆盖元件之间的空间以使覆盖层18防水。
[0102]
图10显示了下层19的第二实施方式选择，其不同于图9的实施方式选择，其中浮凸结构22的壁23具有基本等于或稍小于覆盖元件1的厚度s的高度a2。在该实施方式选择中，浮凸结构22由压缩性材料，例如弹性材料制成，以使覆盖层18防水。
[0103]
图11显示了本发明的替代实施方式，其不同于图5和6中所示的实施方式，其中覆盖层18包含磁性下层26。配置磁性下层25以磁性吸引增强元件11的金属板13，在这种情况下，其优选地为铁磁性的。
[0104]
图12显示了图10中所示的替代实施方式，其中覆盖元件1的边缘3不含衬层10，并且通过灰浆26填充覆盖元件1之间的空间。在图12所示的实施方式中，覆盖层包含用于防止灰浆25和磁性下层26之间的粘合的设施。具体地，在实例中，通过在灰浆25和磁性下层26之间插入的物理屏障来表示所述设施，例如，以聚合材料珠27的形式。
[0105]
图13中所示的实施方式不同于图12中所示的实施方式，其中覆盖层不含物理屏障17并且其中灰浆25粘合至覆盖元件10的边缘3的壁23的上部部分，从而形成将其与磁性下
层26分离的间隙28。在这种情况下，灰浆26优选地处于糊剂、凝胶或其它高粘度产品，例如，触变性流体的形式。另外，在图13的实施方式中，覆盖元件1之间的边缘3以彼此之间的距离d等于2mm放置，从而促进灰浆25与壁23的粘合。
[0106]
由此所构思的本发明容许有多种修改和改变，它们均在本发明构思的范围内。
[0107]
此外，可以通过其它技术等同元件替代所有细节。实际上，根据要求，在不背离以下权利要求的保护范围的情况下，所使用的材料以及附带的形状和尺寸可以是任何情况。