本发明公开了一种跨尺度三维激光直写加工装置，包括聚合光单元、抑制光单元、加工单元、监控单元和系统控制单元，聚合光单元的聚合光和抑制光单元的抑制光进入加工单元，监控单元包括照明光源、半透半反镜一和相机，照明光源位于半透半反镜一的透射方向，相机位于半透半反镜一的反射方向，聚合光单元、抑制光单元、加工单元、监控单元均与系统控制单元相连。
本发明以双光子聚合激光直写为基础实现跨尺度三维激光直写加工，实现覆盖微米至纳米尺度的加工精度；通过引入光抑制反应调节有效聚合体元的大小，突破了聚焦透镜的衍射极限，可以利用小数值孔径的聚焦物镜实现高精度加工的可能。

顾忠泽 丁海波 顾洪成 刘柯良

东南大学

211102 江苏省南京市江宁区东南大学路2号

本发明公开了一种跨尺度三维激光直写加工装置，包括聚合光单元、抑制光单元、加工单元、监控单元和系统控制单元，聚合光单元的聚合光和抑制光单元的抑制光进入加工单元，监控单元包括照明光源、半透半反镜一和相机，照明光源位于半透半反镜一的透射方向，相机位于半透半反镜一的反射方向，聚合光单元、抑制光单元、加工单元、监控单元均与系统控制单元相连。
本发明以双光子聚合激光直写为基础实现跨尺度三维激光直写加工，实现覆盖微米至纳米尺度的加工精度；通过引入光抑制反应调节有效聚合体元的大小，突破了聚焦透镜的衍射极限，可以利用小数值孔径的聚焦物镜实现高精度加工的可能。