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专利摘要

本实用新型涉及压力传感器技术领域,且公开了一种MEMS压力传感器充油芯体,包括上盖、底座和敏感组件;所述上盖的下端与底座密封连接,所述底座和上盖构成密封腔体,所述密封腔体内填充有检测介质;所述底座上且位于密封腔体内设有敏感组件。
该MEMS压力传感器充油芯体,采用硅弹性膜片和半导体电阻与信号标定模块组成的芯片,外部无需设置信号处理电路,引线互连少、结构简单、成本低、产品可靠性高,便于生产,并且半导体电阻和信号标定模块位于不同的平面,并且信号标定模块位于硅弹性膜片的四周,避免硅弹性膜片的应力变化影响到信号标定模块,导致信号标定模块中的线路受损的风险,有利于保证精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202021071699.8
申请日
2020-06-11
公开日
2021-01-26
公开号
CN212409938U
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王小平 曹万 李凡亮 王红明 施涛 吴登峰 李兵

申请人

武汉飞恩微电子有限公司

申请人地址

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)

专利摘要

本实用新型涉及压力传感器技术领域,且公开了一种MEMS压力传感器充油芯体,包括上盖、底座和敏感组件;所述上盖的下端与底座密封连接,所述底座和上盖构成密封腔体,所述密封腔体内填充有检测介质;所述底座上且位于密封腔体内设有敏感组件。
该MEMS压力传感器充油芯体,采用硅弹性膜片和半导体电阻与信号标定模块组成的芯片,外部无需设置信号处理电路,引线互连少、结构简单、成本低、产品可靠性高,便于生产,并且半导体电阻和信号标定模块位于不同的平面,并且信号标定模块位于硅弹性膜片的四周,避免硅弹性膜片的应力变化影响到信号标定模块,导致信号标定模块中的线路受损的风险,有利于保证精度。

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