本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题，能够适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品等电子装置的组装。

桂珞

中芯集成电路(宁波)有限公司

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本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过控制形成的呈流体状的第一胶粘层伸入到所述通孔中的深度，并在装配第二元件之前对所述第一胶粘层进行半固化或者全固化处理，能够实现对通孔的堵孔的目的，进而在将第二元件粘接到第一胶粘层上时，能避免第一胶粘层被挤到第二部件通孔下方的第一部件上，进而可以避免在第二元件组装到第一元件上后造成第一元件失效的问题，能够适用于镜头模组或者具有镜头模组的电子产品等电子装置的组装。